Product Specification

General Description

7

series FPGAs comprise four FPGA families that address the complete range of system requirements, ranging from low cost, small form factor, cost-

sensitive,

high-volume

applications

to

ultra

high-end

connectivity

bandwidth,

logic

capacity,

and

signal

processing

capability

for

the

most

demanding

high-performance applications. The 7

series FPGAs include:

•

Spartan®-7 Family: Optimized for low cost, lowest power, and high

I/O performance. Available in low-cost, very small form-factor

packaging for smallest PCB footprint.

•

Artix®-7 Family: Optimized for low power applications requiring serial

transceivers and high DSP and logic throughput. Provides the lowest

total bill of materials cost for high-throughput, cost-sensitive

applications.

•

Kintex®-7 Family: Optimized for best price-performance with a 2X

improvement compared to previous generation, enabling a new class

of FPGAs.

•

Virtex®-7 Family: Optimized for highest system performance and

capacity with a 2X improvement in system performance. Highest

capability devices enabled by stacked silicon interconnect (SSI)

technology.

Built on a state-of-the-art, high-performance, low-power (HPL), 28

nm, high-k metal gate (HKMG) process technology, 7

series FPGAs enable an

unparalleled increase in system performance with 2.9

Tb/s of I/O bandwidth, 2 million logic cell capacity, and 5.3

TMAC/s DSP, while consuming 50% less

power than previous generation devices to offer a fully programmable alternative to ASSPs and ASICs.

Summary of 7

Series FPGA Features

•

Advanced high-performance FPGA logic based on real 6-input look-

up table (LUT) technology configurable as distributed memory.

•

36

Kb dual-port block RAM with built-in FIFO logic for on-chip data

buffering.

•

High-performance SelectIO™ technology with support for DDR3

interfaces up to 1,866 Mb/s.

•

High-speed serial connectivity with built-in

multi-gigabit transceivers

from 600

Mb/s to max. rates of 6.6

Gb/s up to 28.05

Gb/s, offering a

special low-power mode, optimized for chip-to-chip interfaces.

•

A user configurable analog interface (XADC), incorporating dual

12-bit 1MSPS analog-to-digital converters with on-chip thermal and

supply sensors.

•

DSP slices with 25

x

18 multiplier, 48-bit accumulator, and pre-adder

for high-performance filtering, including optimized symmetric

coefficient filtering.

•

Powerful clock management tiles (CMT), combining phase-locked

loop (PLL) and mixed-mode clock manager (MMCM) blocks for high

precision and low jitter.

•

Quickly deploy embedded processing with MicroBlaze™ processor.

•

Integrated block for PCI

Express® (PCIe), for up to x8 Gen3

Endpoint and Root Port designs.

•

Wide variety of configuration options, including support for

commodity memories, 256-bit AES encryption with HMAC/SHA-256

authentication, and built-in SEU detection and correction.

•

Low-cost, wire-bond, bare-die flip-chip, and high signal integrity flip-

chip packaging offering easy migration between family members in

the same package. All packages available in Pb-free and selected

packages in Pb option.

•

Designed for high performance and lowest power with 28

nm,

HKMG, HPL process, 1.0V core voltage process technology and

0.9V core voltage option for even lower power.