11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心拉开帷幕。作为九届进博会“全勤生”，高通公司今年如约参展，亮相技术装备展区（3A4-05展位），以“让智能计算无处不在”为主题，展示与中国产业伙伴在6G前沿与AI生态领域的智能技术创新与合作成果。从全球首次公开实物展出的6G终端原型机以及面向6G网络的互动体验，到跨越个人AI与物理AI的新终端、新应用、新场景，高通依托进博会这一开放平台，集中呈现未来智能生态新图景。

第九届进博会高通公司展位

高通公司中国区董事长孟樸表示：“很高兴作为‘全勤生’再次相约进博会。九年来，进博会为我们提供了一个展示创新成果、了解市场需求、与产业伙伴深入交流的重要窗口和平台。今年，高通展台带来了从6G探索到AI生态的一系列新技术、新产品和新应用，也展现了我们与中国伙伴不断拓展合作领域、共同推动创新落地的最新进展。面向未来，我们期待继续发挥在连接、计算和AI等领域的技术优势，与产业伙伴携手推动更多创新走向实际应用。”

从5G测试平台到6G终端原型机，九年进博见证技术演进

本届高通展台的一大亮点，是全球首次公开实物展出的首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机。作为迈向6G商用的重要测试验证平台，高通已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证。今年9月，高通与中国移动还完成了符合3GPP最新定义的U6G频段原型基站与6G终端原型对接测试，标志着6G关键技术从研究探索迈入系统化验证新阶段。此外，展台还带来面向6G网络的“AI记忆”体验，通过连接将智能眼镜“看见”的画面上传到边缘服务器做AI推理，从而对物体进行识别与追溯检索，演示分布式计算支持的AI回忆用例，为观众描绘6G赋能的全新未来。

高通在第九届进博会展台首次公开实物展出6G终端原型机

从5G到6G，高通在进博会上的展示也折射出移动通信技术从验证走向商用、再迈向下一代技术探索的演进。早在2018年首届进博会，高通曾展示基于第一代5G调制解调器骁龙X50打造的移动测试平台（MTP），当时5G尚未商用。第二届进博会，5G刚刚开启商用，高通就带来多款搭载骁龙旗舰移动平台的5G手机，见证5G从技术验证走向规模化商用和生态的不断拓展。如今，在5G已经广泛商用的同时，高通又将6G终端原型机带到进博会，开启面向下一代移动通信技术的新一轮探索与验证。从5G测试平台到6G终端原型机，高通九年的进博之旅，也成为移动通信技术持续演进的一个缩影。

共绘个人AI生态图景，探索“以用户为中心的智能终端时代”

在探索6G前沿的同时，高通与中国生态伙伴正加速新一轮智能技术的落地应用，全新的生态合作成果也在本届进博会高通展台上得以生动展示。

在新一代AI技术探索方面，2023年，高通公开展示了在Android手机上运行Stable Diffusion。该演示基于第二代骁龙8移动平台，将参数规模超过10亿的Stable Diffusion模型完整运行在手机端。今年，高通进一步携手阶跃、Infris AI与江波龙，在手机端侧完整运行300亿参数级混合专家模型，将端侧AI能力进一步拓展至更复杂的智能体应用。依托骁龙平台的异构AI算力、Infris AI的MoE推理优化方案与江波龙的高性能存储方案，端侧智能体能够理解用户意图，自主拆解任务并调度相应“专家”，模拟完成处理邮件、安排日程、预订出行等复杂任务，并通过端侧运行更好地保障用户隐私和数据安全。

从技术能力到终端体验，智能体AI也正在向更多设备和应用场景延伸。展台多款智能体手机、智能体电脑、AI眼镜及可穿戴设备也吸引大量观众互动体验。搭载骁龙移动平台的荣耀Robot Phone、努比亚NaviX Ultra等产品，展现智能体手机的新形态；首次亮相高通展位的大模型原生智能体手机STEPX Neo，则带来了与支付宝神券、剪映、携程等应用和服务的生态合作体验，以软硬模一体化协同推动下一代个性化AI新体验。

搭载骁龙移动平台的多款智能体终端集中亮相进博会高通展台

智能体AI也在向更多终端形态延伸，AI智能体电脑阿里云Qwen Book为日常工作带来更加智能的体验；搭载第一代骁龙AR1+/第一代骁龙AR1平台的AI眼镜，如Rokid Glasses 2、千问N1 Pro、小米AI眼镜和RayNeo雷鸟V4，则进一步拓展了智能体AI的交互方式和应用场景。从智能手机到平板、PC、AI眼镜及可穿戴设备，个人AI正在走向更加丰富的终端形态。这些产品共同呈现了一个“以用户为中心的生态”，也展现了高通携手智能终端产业伙伴，围绕智能体时代终端新形态和交互新方式开展的持续探索。

搭载最新发布的第六代骁龙8双旗舰的新终端集中呈现，来自小米、荣耀、iQOO、一加、红魔等中国领先手机厂商的旗舰新品共同诠释骁龙移动平台的强劲性能，全方位支持专业影像、沉浸游戏、AI智能体互动及日常使用场景。围绕游戏体验，高通携手GameSkill展示了基于骁龙移动平台优化的GameSkill AI Coach移动端应用。该应用结合语音交互、游戏视觉理解和决策推理等能力与骁龙平台的端侧AI计算能力，可理解实时游戏情境，在需要时提供辅助，并与玩家自然交流。

搭载第六代骁龙8超级至尊版的中国手机厂商新品全家福

拓展物理AI新场景，加速智能技术在现实世界规模化落地

随着AI从数字世界进一步进入物理世界，汽车、机器人等也成为物理AI的重要应用领域。自2021年以来，骁龙数字底盘已支持众多中国汽车品牌推出超过300款车型。本届进博会高通展台上，一台豪华科技全地形SUV奇瑞捷豹路虎FREELANDER神行者8吸引了不少观众关注。它搭载骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），凭借着充沛的端侧AI算力和强大的图形渲染能力，带来流畅的智能座舱交互与出行体验。

搭载骁龙座舱平台至尊版的奇瑞捷豹路虎FREELANDER神行者8

高通还在将汽车领域积淀的优势带到机器人与具身智能等更多产业。高通公司中国区董事长孟樸出席第九届虹桥国际经济论坛“人形机器人与具身智能产业创新发展合作”分论坛，并在主题演讲中介绍了高通如何携手产业伙伴加速智能计算创新，共促具身智能规模化发展的创新实践。孟樸提到，“从毫瓦级的可穿戴设备，到智能手机、PC、汽车和机器人，再到大型数据中心，高通的技术和产品布局横跨了广泛的‘计算连续体’。我们正将这些技术积累，以及在多个终端领域的实践经验，进一步拓展到机器人领域，推动具身智能走向实际应用。”

高通中国区董事长孟樸在第九届虹桥国际经济论坛分论坛作主题演讲

本届进博会高通展台也生动诠释了高通与产业伙伴在机器人与具身智能领域的创新尝试。高通携手阿加犀等合作伙伴，通过基于高通跃龙QCS6490平台的犀牛派A1 Mini，为机器人提供“计算大脑”，并面向开发者以及科研、教育等领域提供机器人开发与实践平台。其中，Superduck搭载高擎电机和犀牛派A1 Mini，不仅能够实现灵活运动，还可通过部署不同AI模型拓展更多应用能力；Qmini则通过开放机械结构、硬件清单和软件资料，为机器人科研、教学和算法验证提供实践载体。这些用例让观众更直观地看到，从计算、AI模型到运动控制，软硬件能力如何协同，推动机器人从算法走向实际行动。

展台上，基于高通跃龙QCS8550平台的犀牛派X1打造的脑控智驾轮椅，通过将脑机大模型部署在端侧，在本地完成脑电信号识别与决策，将大脑的行动意图转化为轮椅的实际移动，展示了端侧智能计算在辅助出行等实际生活场景中的应用潜力。这些由高通跃龙平台赋能的用例与场景既生动有趣，也让展台观众更加期待智能技术发展带来的便利与美好。

从全球前沿的6G技术与应用探索，到携手合作伙伴覆盖个人AI、物理AI的生态成果与积极进展，高通再次在进博会呈现了与生态伙伴的技术创新与紧密合作成果。九年来，展台上的技术与产品不断演进，高通与中国产业伙伴的合作也在持续拓展，共同见证了移动通信与智能计算产业的发展与变化。面向未来，高通将继续与合作伙伴一起，推动更多连接、计算与AI创新走向实际应用，共同把握智能化发展带来的新机遇。