CP测试：Chip Probing

对Wafer进行电性能测试，挑选出好的Die,可以减少封装和测试的成本，也可以透过Wafer的良率，检查fab厂制造的工艺水平。

FT测试：Final Test

芯片封装完成之后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片功能和电参数性能进行的一些列测试。这一般是芯片出厂前的最后一道拦截，以保证芯片性能和功能满足要求。

SLT测试：System Level test

这种老化测试一般是对车规级类别芯片在FT结束后放入高温环境中洗个澡，并加上高压，测试几个小时就相当于过了几周，然后再进行测试，不好的淘汰掉，好的进行出货，这个高温环境测试过程称为老化测试

# 学习
Logo
DAMO开发者矩阵

DAMO开发者矩阵，由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起，致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果，搭建高质量的交流与分享平台，推动技术创新与产业应用链接，围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。

更多推荐

机器人问题单别只写“已关闭”：至少留下这 6 类资料

文件多少不是重点。重点是：后来的人能不能沿着同一条线找到问题原貌、当前结论、实际变更、复测证据、影响范围和下一次执行依据。问题单关闭，不只是停止报警，还要留下下一次工作的依据。

avatar DAMO开发者矩阵
cover

1.2 基于交换机的SSH配置

avatar DAMO开发者矩阵

具身智能全景深度指南（2026年9月版）：从“会聊天的AI“到“能干活的机器“

具身智能（Embodied AI / Embodied Intelligence）：基于物理身体、通过多模态感知与环境实时交互，在"感知—认知—决策—行动"闭环中自主学习并完成任务的智能系统。有身体（Embodiment）：智能的载体不是服务器里的参数，而是有自由度、有惯量、会受力、会磨损的物理实体——机械臂、轮式底盘、双足人形、四足机器狗，甚至无人机与手术导管。能交互（Interaction）：

avatar DAMO开发者矩阵