芯片设计知识_芯片设计中工艺文件

芯片设计知识芯片设计中工艺文件1.工艺库文件简介1.工艺库文件简介完整工艺库文件主要组成为：1、模拟仿真工艺库，主要以支持spectre和hspice这两个软件为主，后缀名为.scs——spectre使用，.lib——hspice使用。2、模拟版图库文件，主要是给cadence版图绘制软件用，后缀名为.tf，.drf。3、数字综合库，主要包含时序库，基础网表组件等相关综合及时序分析所需要用到的库文

GloriaHuo

2495人浏览 · 2021-05-10 11:57:17

GloriaHuo · 2021-05-10 11:57:17 发布

芯片设计知识

芯片设计中工艺文件

1.	工艺库文件简介

1. 工艺库文件简介

完整工艺库文件主要组成为：

1、模拟仿真工艺库，主要以支持spectre和hspice这两个软件为主，后缀名为.scs——spectre使用，.lib——hspice使用。
2、模拟版图库文件，主要是给cadence版图绘制软件用，后缀名为.tf，.drf。
3、数字综合库，主要包含时序库，基础网表组件等相关综合及时序分析所需要用到的库文件。主要是用于DC软件综合，PT软件时序分析用。
4、数字版图库，主要是给cadence encounter软件用于自动布局布线，当然自动布局布线工具也会用到时序库，综合约束文件等。
5、版图验证库，主要有DRC，LVS检查。有的是专门支持calibre，有的专门支持dracula，diva等版图检查工具用。每一种库文件都有相应的pdf说明文档。

反向设计会用到1，2，5等工艺库文件，3和4是不会用到了。正向设计（从代码开始设计的正向设计）则所有的文件都需要用到。

参考资料：http://mp.ofweek.com/ee/a445683728736 Thanks^^

【注】：个人学习笔记，如有错误，望不吝赐教，这厢有礼了~~~

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