AR1105 三麦六向音源定位模组硬件开发全解析
摘要:在智能机器人、安防云台、寻声小车、会议设备项目开发中,声源定位是一个高频需求。传统方案大多需要 4~6 颗麦克风阵列,硬件布局空间大、调试复杂,还需要 MCU 跑定位算法。AR1105 是芯慧创推出的三麦阵列六向音源定位 DSP 模组,仅使用 3 颗数字 MEMS 麦,硬件直接输出 6 路 IO 电平指示声源方向,无需 SDK、无需算法开发,降低闻声辨位产品开发门槛。本文基于规格书,从产品概述、电气参数、引脚定义、系统接线、麦克风阵列设计、测试套件、硬件踩坑、应用场景完整梳理,方便硬件、嵌入式工程师快速选型落地。
标签:# 声源定位 #AR1105 #麦克风阵列 #DSP #嵌入式硬件 #闻声定位
一、项目背景
很多做智能交互类产品会遇到声源定位开发痛点:
- 传统声源定位方案,需要 4‑6 颗麦克风,占用 PCB 面积大,小型设备很难放下;
- 需要 MCU 运行 TDOA 定位算法,算法调试难度高,开发周期长;
- 既要输出声源方向,又要输出原始音频,软硬件耦合复杂;
- 麦克风一致性、阵列间距、摆放角度对定位效果影响巨大,新手调试无从下手。
AR1105 模组把声源定位 DSP 算法全部硬件化,仅 3 颗数字麦克风,实现圆周 6 个扇区定位(0°/60°/120°/180°/240°/300°)。模组直接输出 6 路 IO 高电平信号给到 MCU,MCU 只需要读取 IO 电平,就可以知道声音来自哪个方向;同时支持模拟 MIC_OUT 和 I2S 数字音频双路音频输出,拾取到的人声可以直接送给后端音频系统使用,不需要自己实现定位算法,非常适合机器人、寻声小车、摇头摄像头、会议设备快速开发CSDN博…。
重要提醒:AR1105只做音源方向识别,模组本身不带降噪、回声消除、波束成型功能,输出的音频是麦克风原始拾取音频,如果需要降噪,后端需要搭配 A‑68 这类语音预处理模块。
二、AR1105 核心规格参数
表格
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 供电电压 | DC +4V ~ +6.5V,1 脚 + 5V 输入 |
| 工作电流 | 28‑31mA,适合电池供电设备 |
| 定位方式 | 3 麦阵列,圆周六向,间隔 60°;IO 高电平有效输出 |
| 数字麦时钟 | 714KHz(低功耗 PDM 时钟) |
| IO 逻辑电平 | 3.3V 输出电平 |
| 拾音距离 | 10cm‑200cm(配套‑29dBFS 麦克风) |
| 模拟音频输出 | MIC_OUT,输出阻抗 10KΩ,最大 1Vrms |
| I2S 数字音频 | 主模式,16KHz,16bit 标准 I2S 格式 |
| 工作温度 | -20℃ ~ +85℃ |
| 模块尺寸 | 37mm × 26mm,2.54mm 半孔焊盘,支持排针焊接 |
| 麦克风阵列要求 | 3 颗数字麦等边三角形排布,拾音孔间距严格 10mm |
⚠️关键提示:阵列麦克风间距、摆放形态直接决定定位准确率,随意修改间距会导致定位错乱。
三、引脚功能要点(开发高频重点)
| 脚位 | 名称 | 关键说明 |
|---|---|---|
| 1 | +5V | 模块主电源输入,4‑6.5V 直流供电 |
| 2 | GND | 电源地 |
| 3‑8 | 0°、60°、120°、180°、240°、300° | 声源方向 IO 输出,高电平有效,哪个引脚输出高电平代表声音落在该角度扇区,给到 MCU 外部 IO 读取;角度起点可自定义 |
| 9 | IO1 | 预留 IO,上电高电平,启动完成变为低电平,默认做电源状态指示 |
| 10 | IO0 | 预留 IO,可扩展使用 |
| 11 | GND | 模拟音频地 |
| 12 | MIC_OUT | 模拟音频输出,阵列采集原始音频,最大 1Vrms,不能直接驱动喇叭 |
| 15‑17 | LRCK、BCLK、MIC_DOUT | I2S 数字音频输出,处理后音频数字信号,主机作为 I2S 从模式接收数据 |
| 19 | +3V3 | 给外部数字麦克风供电输出 |
| 20 | GND | 数字麦电源地 |
| 21‑24 | CLK0、DAT0、CLK1、DAT1 | PDM 数字麦克风时钟与数据引脚;MIC0 端口可挂载 2 颗数字麦,通过麦克风 L/R 引脚选择声道 |
补充:12 脚模拟音频与 17 脚 I2S 数字音频同时输出,项目中按需选择其中一路使用即可。
!](https://i-blog.csdnimg.cn/direct/17eadb71761f49ceb6644ab6108d4963.png)
四、系统硬件连接逻辑
整体系统分为三大部分:AR1105 定位模组 + 3 颗 PDM 数字麦克风阵列 + 主控 MCU 主板。
- 电源部分:1 脚 + 5V、2 脚 GND 给模组供电;模组 19 脚输出 3.3V 给三颗数字 MEMS 麦克风供电。
- 麦克风连接:三颗 PDM 数字麦接到 CLK0/DAT0、CLK1/DAT1;其中 MIC0 端口可接 2 颗麦,MIC1 端口接 1 颗麦,构成 3 麦阵列。
- 定位信号链路:3‑8 脚共 6 路角度 IO 输出,直接接到 MCU 普通 GPIO 输入引脚;MCU 轮询 GPIO,检测哪一路为高电平,即可获取声源方向。
- 音频链路(可选)
- 模拟方案:12 脚 MIC_OUT 输出模拟音频接入 Codec 的 MIC 输入;
- 数字方案:15/16/17 脚 I2S 接到后端 Codec 的 I2S 接收端口。
注意:模组不需要任何控制指令,上电启动完成之后就自动持续定位输出,无 I2C、SPI 配置接口,零配置使用。
上电启动时间 7‑9 秒,启动阶段 IO 输出无效,需要等待启动完成再读取角度信号。
五、麦克风阵列硬件设计(重中之重)
定位效果好坏 80% 取决于麦克风阵列 PCB 与结构设计,这也是很多项目调试翻车的地方。
1. 麦克风选型要求
- 必须选用相同型号的 PDM 数字 MEMS 麦克风;
- 推荐灵敏度:‑26dBFS 或‑29dBFS;麦克风灵敏度误差控制 ±1dBFS 以内;
- 优先选用底部进声孔封装,PCB 开孔,保证三颗麦克风拾音孔在同一个平面,减少声学差异。
2. 阵列排布硬性约束
- 三颗麦克风必须等边三角形排布,拾音孔中心间距严格 10mm;
- 不要随意放大 / 缩小间距,间距改动会直接破坏定位算法,出现方向识别错乱;
- 三颗麦克风声学环境尽量保持一致,不要有外壳遮挡、单边开孔大小不一致。
官方配套参考阵列板型号:3DMIC‑291,已经做好等边三角 10mm 间距布局,可以直接评估参考。
六、官方测试套件介绍(前期评估必看)
官方提供完整评估套件,方便前期验证定位效果,套件包含三块板:
- AR1105 核心模组:DSP 声源定位主板;
- 3DMIC‑291 三麦阵列小板:已经按规范做好 3 颗数字麦等边 10mm 间距;
- AR‑6LED 圆形测试底板:集成 LED 角度指示灯、TYPE‑C 供电、排针接口,用于调试演示。
套件装配流程
- 将 3DMIC‑291 麦克风阵列板插在 AR‑6LED 圆形底板正面;
- AR1105 核心模组焊接 / 插接到 AR‑6LED 底板背面;
- TYPE‑C 接入 5V 电源供电;
- 上电 7‑9 秒启动:启动阶段中间红色 LED 常亮;启动完成切换蓝色 LED;
- 在板子周围不同方位播放声音,对应角度的 LED 点亮,直观验证六向定位效果。
评估通过之后,再移植到自己产品 PCB,避免直接投板踩坑。
七、硬件设计踩坑总结(调试高频问题)
- ❌错误:麦克风阵列间距不满足 10mm 等边三角形。✅必须严格按照规格书 10mm 等边三角布局,否则定位方向错乱。
- ❌错误:使用不同型号、灵敏度差异很大的麦克风。✅三颗麦克风型号必须一致,灵敏度差异尽量控制 ±1dBFS。
- ❌错误:上电立刻读取 IO 角度信号。✅模组上电启动 7‑9 秒,启动期间 IO 输出无效,软件需要延时等待初始化完成。
- ❌错误:把 MIC_OUT 模拟输出直接接喇叭。✅MIC_OUT 输出是麦克风电平信号,输出阻抗 10KΩ,必须接 Codec 的 MIC 输入,不能直接驱动扬声器。
- ❌错误:以为模组自带降噪消回音。✅AR1105 只做声源方向定位,输出原始音频,没有降噪;需要降噪要后级增加语音处理模块(例如 A‑68)。
- ❌错误:麦克风选用侧面进声,外壳结构导致三颗麦声学环境不一致。✅优先底部进声孔 PCB 开孔,三颗麦无遮挡,声学条件一致。
- ❌错误:数字麦克风 L/R 选择引脚悬空。✅PDM 麦克风左右声道引脚不能悬空,必须接 GND 或者 3.3V,否则麦克风无法正常输出数据。
- ❌期望:可以输出任意角度数值。✅模组只输出 6 个离散扇区 IO 电平,输出 0°/60°/120°/180°/240°/300°,不输出连续角度数值。

八、典型应用场景清单
- 机器人领域:玩具机器人、工业机器人,闻声转头转向;
- 智能小车:音源寻迹智能小车,跟随声源运动;
- 安防监控:智能摇头摄像头,闻声转向追踪声源、报警设备;
- 会议设备:多人视频会议设备,识别说话人方向;
- 语音交互设备:语音识别拾音方向引导;
- 录音采集设备:人声定向采集。

九、小结
AR1105 最大优势就是用最少麦克风硬件,把声源定位算法全部封装到模组内部,MCU 只需要简单读取 GPIO 电平就拿到声源扇区方向,没有复杂 SDK,大幅降低闻声定位产品开发难度。
很多工程师调试定位效果差,不是模组本身问题,大多是麦克风选型、阵列间距、结构声学、上电启动延时没有处理到位。建议项目前期优先使用官方 3DMIC‑291+AR‑6LED 套件做效果评估,验证定位效果后,再做自己产品 PCB 设计;同时要注意,该模组只负责定位,音频降噪、回声消除功能需要外接语音处理模组实现。

资料来源:芯慧创 AR1105 V1.0 规格书,硬件调试经验。
DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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