【SAE出版 | 沈阳理工大学主办 | 设置评优 | 沈阳举办】第二届智能装备、车辆工程与自动化控制国际学术会议(ICEVA 2026)

第二届智能装备、车辆工程与自动化控制国际学术会议(ICEVA 2026)
2026 2nd International Conference on Intelligent Equipment, Vehicle Engineering and Automation Control
ICEVA 2026将于2026年11月20-22日在中国沈阳举行,由沈阳理工大学主办。
本次会议聚焦智能装备、车辆工程与自动化控制领域的前沿技术与发展趋势,旨在为全球学者、工程师及行业专家提供高水平的学术交流平台。会议涵盖智能制造、智能网联汽车、机器人技术、自动化系统、人工智能应用等热点方向,通过主题报告、专题研讨和论文展示等形式,促进产学研深度融合,推动技术创新与产业升级。
欢迎海内外专家学者踊跃投稿参会,共同探讨未来智能科技发展新机遇!
重要信息
会议官网:
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会议时间:2026年11月20-22日
会议地点:中国·沈阳
接受/拒稿通知:投稿后约3-8天出结果
收录检索:EI, Scopus 双检索
组织单位

会议组委

主讲嘉宾

征稿主题

论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,会议录用的论文将提交至 SAE Technical Papers(ISSN: 0148-7191)出版,见刊后由出版社提交至 EI Compendex、Scopus 等数据库检索。
◆ 会议只接收英文稿件;
◆ 投稿前可通过CrossCheck, Turnitin、iThenticate任一查重 系统进行查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任,涉嫌抄袭的论文将不被出版;
◆ 论文应具有学术或实际价值,且未在国内外学术期刊或会议发表过。
参会须知
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、口头演讲:申请口头报告,时间为10-15分钟;
3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;
4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请口头报告或海报展示。
DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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