一、芯片基础信息

• 型号：MI8802（Magic Image Racer Tech 出品）
• 版本与日期：版本 1.11，发布日期为 2017 年 10 月 3 日
• 封装：216 引脚 24mm×24mm LQFP（带暴露焊盘）
• 核心定位：高集成度 USB 3.0 LCD 显示控制器，支持从 USB 主机输入音视频，通过 LCD 控制器、USB 3.0 设备控制器及视频叠加技术实现功能，额外集成 HDMI 接收器、10 位视频 ADC 等模块。

二、核心功能与特性

1. 关键模块及能力

模块	核心特性
USB 3.0/2.0 设备控制器	兼容 USB 3.0 规范，支持 SS（5Gbps）和 HS（480Mbps）模式
色彩处理引擎	支持亮度 / 对比度 / 饱和度 / 色调调节，含 DLTI、DCTI、黑白电平扩展、RGB 色彩校正、10 位伽马校正（带抖动）、偏好色彩调节
视频叠加与缩放引擎	具备高级缩放功能，支持 4:3/16:9 非线性缩放
图像解码器	支持 JPEG 解码和非压缩数据块处理
嵌入式 OSD	1/2/4 位每像素，支持硬件光标、可编程 512 字体 OSD
LCD 控制器	双端口 24 位 LVDS 发射器，输出时序发生器带扩频 PLL，最高支持 1900×1200@60Hz（194MHz），支持断电序列
CPU	ARM926EJ-S 处理器（最高 200MHz），含 8KB 数据 / 指令缓存、16KB ROM、64KB SRAM；支持 4 个 UART（最高 115200 波特率）、I2C 主 / 从接口
DDR2 SDRAM 控制器	16 位数据总线，兼容 JEDEC SSTL 1.8V I/O，DDR2-800（2.5ns 周期）
视频 ADC	205MHz 10 位 ADC（带数字 PLL），支持 VGA 输入（最高 1080p@60Hz），兼容 DDC1/2B/CI
HDMI 接收器	兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0，支持 HDCP 1.4，内置 OTP 存储 HDCP 密钥
MHL 接收器	支持 MHL 2.0，兼容 HDCP
音频处理器	支持采样率转换，提供 I2C 输出

2. 其他辅助功能

• 8 位 SAR ADC（用于按键扫描）
• PWM 背光控制、多通道 GPIO 引脚
• 串行 Flash 接口（SPI），支持 USB 引导 / 固件升级
• JTAG IEEE 1149.1 调试接口

三、引脚与接口信息

1. 主要模块引脚分布（部分关键）

模块	引脚示例	功能说明
USB 接口	RX0P_USB/RX0M_USB（USB 3.0 接收差分对）、TX0P_USB/TX0M_USB（USB 3.0 发送差分对）、DM0_USB（USB 2.0 负信号）；供电引脚 VP_USB/VPTX_USB/VDD_USB（1.2V）、VDD33_USB（3.3V）	USB 数据传输及核心 / 模拟供电，RESREF_USB 需通过 3.48kΩ 1% 电阻接 USB VSSC
DDR2 SDRAM 接口	地址线（A12/A9/A7 等）、数据线（DQ4/DQ3/DQ1 等）、控制信号（WE#/RAS#/CAS#/ODT）；供电 VDD18（1.8V）、参考电压 VREF（1.3V）	16 位数据总线，含数据掩码（LDM/UDM）、差分数据选通（LDQS/UDQS 及互补信号）
HDMI/TMDS 接口	RX2_A/RX2B_A（通道 2 差分信号）、RXC_A/RXCB_A（时钟差分信号）；供电 AVCC33_TMDS（3.3V）、AVCC12_TMDS（1.2V）	接收 HDMI 差分数据与时钟，支持 I2C 控制（SDA_HDMI/SCL_HDMI）、热插拔检测（HPD_HDMI）
视频 ADC 接口	BIN/GIN/RIN（蓝 / 绿 / 红信号输入）、HSYNC/VSYNC（行 / 场同步）、SOG（同步信号）；供电 PVDD_ADC（PLL 电源）、AVDD12_ADC（1.2V 核心电源）	处理模拟视频输入，转换为数字信号
LVDS 接口	TX0PL/TX0NL（通道 0 左端口差分信号）、TX0PR/TX0NR（通道 0 右端口差分信号）；供电 AVCC_LVDS（3.3V）	双端口输出 LVDS 差分数据，驱动 LCD 显示
晶振接口	XTALI（输入）、XTALO（输出）；供电 AVDD_XTAL（3.3V）	提供芯片时钟源输入 / 输出

四、电气与环境特性

1. 绝对最大额定值（部分关键）

参数	范围	单位
3.3V 供电电压（VDD33）	-0.3~3.6	V
1.8V 供电电压（VDD18）	-0.3~1.98	V
1.2V 供电电压（VDD12）	-0.3~1.32	V
结温（TJ）	≤125	°C
存储温度（TST）	-40~150	°C
焊接温度（TSO，4 秒）	≤260	°C
ESD（人体模式，VHBM）	≥2	kV
闩锁电流（ILU）	-100~100	mA

2. 推荐工作条件

参数	最小值	典型值	最大值	单位
3.3V 晶振供电（VXTL33）	3.15	3.3	3.45	V
1.2V 供电（VDD12）	1.15	1.2	1.35	V
DDR 1.8V 供电（VDDR18）	1.7	1.8	1.9	V
工作温度（TOPT）	0	-	70	°C

3. 关键 AC/DC 特性

• LVCMOS：高电平输入≥2.0V、输出≥2.4V，低电平输入≤0.3VDD33、输出≤0.4V；输入电容≤5pF
• 视频 ADC：10 位分辨率，积分非线性 ±2LSB，差分非线性 ±1LSB，模拟输入电压 0.5~1V
• LVDS：差分输出电压 250~450mV，偏移电压 1.125~1.375V
• SAR ADC：8 位分辨率，积分 / 差分非线性均为 ±0.5LSB，输入范围 0~VDD33
• 功耗：200MHz 时钟下功耗典型值 3000mW，待机模式功耗待定（TBD）

五、封装与文档说明

• 封装细节：24mm×24mm×1.4mm LQFP，引脚间距 0.4mm（BSC），引脚宽度 0.13~0.23mm，允许模具突出量≤0.25mm / 边
• 文档备注：未提及修订历史，仅标注当前版本 1.11，封装尺寸参考 JEDEC 规范 MS-026（216L 引脚基于 176L 规格推导）