1. 前言

2026年8月,世界机器人大会在北京亦创国际会展中心举办。作为全球机器人行业最具影响力的展会之一,本届大会吸引了来自全球的上百家机器人企业及科研机构参展,集中展示了具身智能、人形机器人、特种机器人等领域的最新成果。

在整机产品百花齐放的同时,笔者重点走访了参展的深度感知传感器厂商展台。深度感知是机器人实现自主导航、环境理解与人机交互的核心基础能力——无论是人形机器人的行走避障、AMR的仓储物流调度,还是协作机械臂的精准操作,都高度依赖高质量的空间信息输入。本次走访涵盖了禾赛科技、览沃科技、万集光电、图达通、RealSense、奥比中光、时空张量、留形科技等十余家企业,产品线覆盖激光雷达、深度相机、多传感器融合模组等。

从现场展品来看,RGB语义信息与深度信息融合的行业共识继续深化,多家厂商推出了将激光雷达点云与RGB图像进行像素级对齐的一体化方案。本文将对各参展厂商的核心产品和技术路线进行逐一梳理,供行业同仁参考。

2. 激光雷达

2.1 禾赛科技

禾赛科技展出了JT系列360°激光雷达,该系列是禾赛专为机器人领域设计的平台化产品,采用禾赛第四代自研芯片架构。

JT系列包含多个产品,例如JT16、JT32、JT64P和JT128,最高可支持到256线。

作为JT系列的高配版本,JT128是禾赛科技在机器人高端感知领域的主打产品:

JT128采用独立128个收发通道,单回波点频密度高达115万点/秒,是目前规模量产产品中,点频密度最高的360°激光雷达产品。内部设计精巧,是体现禾赛深厚设计功底的标杆产品,原理分析详见:https://wk.lrqfld.com/channel/1924583

*图片来源:禾赛科技*

禾赛的纯固态激光雷达FTX也一同参展,已经在智能汽车、飞行器等场景量产落地。

禾赛还展出了自研的“6D”全彩激光雷达SPAD-SoC芯片——毕加索1300。这颗展示芯片之前是放在禾赛内部展厅中,这次应该是第一次在公开展会进行展览。

现场该芯片的Die照片:

单芯片实现RGBD是目前激光雷达技术发展的重要方向,多个头部整机厂和SPAD-SoC玩家均在布局,详见:https://mp.weixin.qq.com/s/tCLCP5DHQ4Q2ti6AMgS2aA

展台没有这颗芯片更多的介绍信息,从照片来看,这颗芯片Die表面主要是SPAD阵列,可能用于面阵Flash激光雷达(或者并非量产版本),不是在ETX上使用的版本。

禾赛展台还现场展示了ETX的实时成像视频:

每个像素都包含深度信息和RGB信息,不过现场看视频不是太清晰,下面是另一段在实车道路测试视频(看起来像上海外滩路面):

演示视频详见[《RGB+深度继续融合——2026世界机器人大会深度感知产品盘点》](https://mp.weixin.qq.com/s/f1Cql7JL1stKq90JldmZvg)

2.2 览沃科技

在览沃科技的展台上,看到了Mid360-S和Mid360-L这两款产品,它们均是基于Mid360的改款型号。

Mid360于2023年1月10日正式发布,凭借卓越的性能表现,直到今天依然是机器人领域应用最广泛的360°激光雷达产品。发布了3年之后,终于推出了改款型号。

相对于Mid360,Mid360S算是小改款,在物理尺寸和功能上变化不大,精度和测距有所提升。建图效果上,物体边缘比上一代更锐利清晰,测距量程由40~70m提升到38~100m。

Mid-360L是览沃推出的另一款轻量化新成员:

Mid-360L的重量更轻、功耗更低与成本更优,不过性能上也做了一些取舍(例如点频密度只有10万点/秒),Mid-360L应该是一款更强调性价比的360°激光雷达产品。

在系统方案上,Mid-360L相对于Mid-360有不少调整,晚些时候我们会详细进行分析。

2.3 万集光电

万集光电本次携“豚睛”、“蜂眼”系列激光雷达亮相湖北人形机器人创新中心展台,集中展示公司在小型化、固态化及多传感器融合方面的技术成果。

其中,WLR-723是万集推出的非重复扫描激光雷达,垂直视场-10°至+90°,对于近地面、台阶、悬垂物等场景感知覆盖度更好。

WLR-723最远测距70米、点频31.9万点/秒、测距精度±2cm,能够适配人形/四足机器人、物流AGV与仓储自动化等场景。

*图片来源:万集光电*

同台展出的还有WLR-750L,这是一款纯固态激光雷达视频一体机,可生成1200线级稠密点云与1600×1200高分辨率RGBD信息,实现点云与图像的毫秒级同步,以及像素级对齐。

WLR-750L的深度信息采用dToF获取,测距远,采用二维扫描方案,抗干扰能力和抗高反膨胀能力更强,目前已获得多个具身机器人企业定点合作。具体原理和测试视频见:https://mp.weixin.qq.com/s/ff1P5NfMojFCcorjYwxLew

WLR-750L的点云与图像相互映射示意图如下:

*图片来源:万集光电*

2.4 图达通

图达通本次展出了纯固态激光雷达蜂鸟D1R和半固态补盲激光雷达灵雀W:

其中,蜂鸟D1和D1R采用相同的系统方案,定位为近距离纯固态补盲激光雷达:

蜂鸟D1R对机器人场景做了针对性优化,更适配移动机器人、AMR、无人叉车,以及其他具身智能机器人等应用。

蜂鸟D1R的核心参数:

*图片来源:图达通*

蜂鸟D1R的实测点云效果:

*图片来源:图达通*

2.5 一径科技

一径科技展出了NZ系列半固态激光雷达产品,水平视场角240°,垂直视场角80°,最远测距150米(另有信息是115米),主要面向无人机、机器狗、无人清扫、无人配送、无人叉车、割草机等机器人应用。

*图片来源:一径科技*

展台上展品有两个配置,左侧是96线,右侧是192线。

NZ系列采用SPAD-SoC作为接收单元,以及半固态扫描方案。印象中,在短距激光雷达中,SPAD-SoC+半固态方案应该只有NZ激光雷达采用。图达通Robin-W采用半固态(一维转镜)扫描,不过使用的是SiPM阵列;速腾聚创Airy采用的是SPAD-SoC,不过是全机械扫描(360°)。

相对于Flash方案,半固态扫描可以同时兼顾更远的测距和更大FOV;相对于SiPM方案,SPAD-SoC更容易实现更高线束。

一径科技还展出了16线的360°激光雷达MRZ-16:

2.6 索利德威

在本次展会,还看到一家来自韩国的激光雷达SPAD-SoC厂商——SolidVue。

该公司成立于2020年11月,由成均馆大学半导体系统工学科教授共同创办,也是韩国唯一专注于LiDAR传感器IC设计的企业。

本次展会,SolidVue带来了其面阵SPAD-SoC——SV120,该芯片采用CMOS工艺SPAD像素与全芯片dToF架构设计,最大分辨率512\*384,最远测距48m,目标在2027年Q2量产。

*图片来源:SolidVue*

该芯片实物(芯片和Die):

现场搭载SV120的激光雷达样机:

输出点云效果:

目前激光雷达SPAD-SoC竞争非常激烈,迭代速度也非常快,速腾、禾赛、华为等头部整机厂均在自研,阜时科技、灵明光子等芯片商已经在布局单芯片彩色SPAD-SoC,强如Sony等海外玩家都难以跟上节奏,不知道SolidVue还有多少机会。

3. 深度相机

3.1 RealSense

RealSense的深度相机在许多机器人中都有广泛搭载,本次展会也带来众多相关产品参展:

其中,最受关注的是最新发布的RealSense D585相机。D585搭载V5处理器与第五代架构,深度感知与边缘AI算力集成于相机端。测距12cm\~10m+,120°超宽视场、60FPS,标配IP65。可一机覆盖操作到导航全栈感知,适配人形机器人、AMR、协作臂与工业检测。

D585采用双目结构光方案,并且采用了两个投射器,这是相比前代 D400 系列(单投射器)的重要升级。推测的布置方案如下:

现场的检测效果:

3.2 奥比中光

奥比中光的产品矩阵非常全,覆盖双目结构光、单目结构光、ToF相机、激光雷达等产品:

*图片来源:奥比中光*

在机器人上的典型应用:

3.3 时空张量

杭州时空张量机器人是今年新成立的公司,承接了中科院西安光学精密机械研究所60余年高精密光电技术积累,面向具身智能与智能汽车提供全天候视觉空间感知解决方案。

时空张量今年首次亮相世界机器人大会,发布了“天眼·Tensopt”7D空间智能相机。

Tensopt SIC-MR-30采用自研“一路双光”架构,以及“高时间分辨空间计算智能成像”方案,前端融合RGB、深度、点云及时序信息,可在强光、黑夜、低纹理、动态等复杂环境下稳定输出7D数据(XYZ坐标+RGB语义+时间戳),赋能机器人感知、世界模型生成与VLA训练。

Tensopt SIC-MR-30感知距离0.15\~30m,距离精度小于1%,点频高达3072万点/秒。该产品的三大技术底座是:1)高时间分辨,空间计算智能成像;2)激光TOF +视觉+IMU物理级融合;3)空间切片成像与三维重建。

*图片来源:时空张量*

在真实工业场景里,经常会遇到玻璃物品、抛光金属工件、装配线上的微小零件,而目前机器人感知系统对于透明物体、高反光表面、运动中小目标的识别效果往往不佳。

Tensopt SIC-MR-30凭借创新的技术方案,很好解决了这些行业痛点,并在展会上进行了现场展示。

例如,对于透明鱼缸和矿泉水瓶的检测,对照组(友商类似产品)出现明显孔洞,而Tensopt SIC-MR-30输出的深度信息稳定连续:

时空张量还在展台上特地搭建了一个运动转台,测试运动中的小目标、透明物体的检测效果:

Tensopt SIC-MR-30在场地外对于小物品和透明物体的检测效果:

*图片来源:时空张量*

对于镜面高反目标,反射的激光回波很少,深度信息的处理难度很高,例如下面场景中,对照组有大量点云缺失,而Tensopt SIC-MR-30依然可以稳定检测:

Tensopt SIC-MR-30甚至可以对透明和高反目标进行完整的3D扫描,效果如下:

演示视频详见[《RGB+深度继续融合——2026世界机器人大会深度感知产品盘点》](https://mp.weixin.qq.com/s/f1Cql7JL1stKq90JldmZvg)

3.4 留形科技

留形科技展出了空间记忆模组——奥丁之眼 Odin1。

Odin1硬件端内置 SPAD d‑TOF 深度模组、全局快门 RGB 相机、高精度 IMU以及板载本地 NPU 算力,能够实现原生时空同步。软件方面,Odin1搭载自研 MindSLAM™多传感器融合 SLAM 算法,模组本地完成传感器融合、三维建图、6DOF 位姿解算、空间记忆重定位,对外直接输出位姿、点云、轨迹。

如下是在众擎T800上搭载的Odin定制款(双目RGB):

主要应用:

目前主推产品看起来是采用了单目RGB相机:

如下是最新版本,其体积进一步缩减。目前该产品还在开发调试过程中:

3.5 思岚科技

思岚科技(SLAMTEC)也带来了不少产品参展,如下是一部分工业用的2D激光雷达:

如下是2025年10月份发布的Aurora S产品:

作为一体化AI空间感知系统,思岚Aurora S本体集成双目鱼眼相机、IMU与内置算力。

思岚Aurora S可按需选择是否搭载雷达,整机体积重量功耗可控,主机与雷达安装位置解耦,维护灵活,不接雷达也可完整实现AI‑VSLAM、语义分割、3DGS重建等全部核心能力。

*图片来源:思岚科技*

检测效果演示:

*图片来源:思岚科技*

思岚Aurora S仅原生兼容思岚自家2D激光雷达,外接方案会增加机械结构、布线与外参校准工作,相对于其他一些将激光雷达也集成到本体的RGBD产品来说,部署复杂度可能更高一些。

4. 结语

通过对本次世界机器人大会深度感知厂商的走访,可以感觉到:RGB与深度信息的融合已成为行业共识。无论是激光雷达厂商还是深度相机厂商,都在努力将点云数据与RGB图像进行像素级对齐,实现更丰富的语义感知能力。

从360°机械式激光雷达、半固态激光雷达、纯固态激光雷达,到双目结构光、ToF相机、多传感器融合模组,不同技术路线各有优势,适用于不同的应用场景。

深度感知技术正在朝着更高精度、更低成本、更小体积、更强融合能力的方向发展。随着具身智能和人形机器人产业的快速发展,深度感知作为核心基础能力,其市场需求将持续增长,技术创新也将进一步加速。


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