一、具身智能与机器人

1. 具身智能迎"触觉觉醒"时刻，机器人从"看见"迈向"触摸"
具身智能机器人触觉感知赛道融资超70亿元，视触融合技术让机器人实现柔性工业操作，预计年底规模化量产上线

2. 谷歌DeepMind发布Gemini Robotics 2，首度实现人形机器人全身控制
该模型能行走、下蹲、操控物体并自主推理，仅需少量数据即可适配新机身，标志具身智能"大脑"取得实质性突破

3. 港科大研发EmArm触觉机械臂，精度超越人类手臂皮肤
实现亚毫米级触觉定位与实时"感知-行动"闭环，两点辨别阈18.2-21.6毫米，优于人类手臂的30-50毫米

二、芯片与半导体

4. 华为半导体首席科学家廖恒盛赞DeepSeek技术路线
廖恒罕见公开露面5小时专访，称赞DeepSeek拒绝盲从Scaling Law，选择稀疏激活架构属顶层软硬件协同战略创新

5. A股半导体板块强势反攻，全球硬科技企稳
费城半导体指数收涨1.05%，台积电CoWoS产能排至2027年底，先进封装市场规模2026年预计达587亿美元

6. 时代半导体2.87亿元布局IGCT赛道，加速高压功率半导体国产化
联合北京怀柔实验室等多方设立合资公司，聚焦大容量逆阻型IGCT芯片设计，国产替代空间广阔

三、大模型与AI应用

7. AI Agent赛道全面爆发，从"顾问"升级为"同事"
2026年AI行业主角从大模型转向智能体，阶跃、月之暗面、智谱等厂商密集发布桌面Agent产品，支持自主规划与工具调用

8. 国产大模型集体出手，开启"交付竞赛"
7月31日MiniMax H3、字节Seedance 2.5、DeepSeek V4-Flash集中发布，Kimi K3成全球最大开源模型（2.8万亿参数）

9. AI应用迎来超级周期，政策+技术+商业化四重利好共振
工信部印发"人工智能+"实施意见，阿里Qwen3.8 API定价大幅下调至36元/百万Token，17家应用企业12家净利润大幅增长

10. 先进封装产能紧缺，2027年或成存储最短缺年份
三大原厂DRAM与HBM产能提前售罄，AI专属封装毛利率达48%-55%，中微公司上半年净利预增282%-311%

📊 热点趋势总结

• 具身智能：触觉感知成为新风口，硬件出货量爆发式增长
• 芯片半导体：先进封装与功率器件国产化加速
• 大模型：从参数竞赛转向应用交付，开源生态成主流
• AI应用：商业化兑现拐点已至，订阅制模式推动盈利周期

参考来源

• 打破物理AI“最后一厘米”鸿沟 具身智能迎“触觉觉醒”时刻_新浪财经_新浪网
• 具身智能获突破，机器人ETF易方达涨1.11%_新浪财经_新浪网
• AI终于“长”进机器人身体里！机械臂学会用触觉思考_新浪科技_新浪网
• AI终于“长”进机器人身体里！机械臂学会用触觉思考_腾讯新闻
• 新浪半导体热点小时报丨2026年08月04日05时_今日实时半导体热点速递|收益|芯片ETF|半导体芯片|html|中证全指_新浪新闻
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