十大科技热点速递

序号 新闻标题 核心摘要
1 具身AI综合综述发布 最新研究全面梳理具身人工智能进展，2023年相关论文超10,700篇，具身AI被视为实现AGI最可行路径
2 雄安AI实训基地正式投运 聚焦"AI+IT"赛道，雄安人工智能实训基地投入运营，博登智能马鞍山具身机器人创新中心同步启用
3 中国AI连续14周霸榜全球 中国开源大模型累计下载破100亿次，智能算力规模达2185EFLOPS，四足机器人占全球销量近70%
4 AMD收购AI芯片新锐Taalas AMD宣布收购多伦多AI芯片初创公司Taalas，该公司致力于将AI模型硬接线到芯片以提升推理效率
5 Anthropic官宣自研AI芯片 Anthropic首次确认组建内部芯片团队，为Claude模型开发定制AI芯片，采取"多芯片策略"降低对英伟达依赖
6 Kimi K3开源引爆行业 月之暗面发布全球首个3万亿参数开源模型Kimi K3，当前智能水平最高的国产大模型正式落地
7 英伟达发布自动驾驶大模型 英伟达推出340亿参数视觉语言动作模型Alpamayo 2 Super，面向Robotaxi及L4级自动驾驶研发
8 字节跳动发布SeedRealtime 字节推出原生音视频全双工大模型，实现"边看边听边说"实时交互，已在豆包App全量上线
9 DeepSeek重启融资估值5000亿 DeepSeek重启融资进程，投前估值达5000亿元，中国开源AI大模型生态持续扩张
10 北京扩容机器人消费补贴 北京"以旧换新"补贴范围新增具身智能机器人，人形机器人、机器狗等产品线下补贴后约六折优惠

📊 行业趋势洞察

具身智能加速落地：具身AI研究呈现爆发式增长，平均每小时超1篇论文发表。北京、成都等地相继建立机器人训练场和体验店，消费级具身智能产品开始进入大众市场 。

芯片自研成战略焦点：Anthropic、OpenAI、谷歌等头部大模型厂商纷纷布局自研芯片，通过软硬件协同设计提升算力效率，但英伟达凭借成熟生态仍将在短期内维持主导地位 。

中国智造技术领跑：中国AI大模型调用量连续14周占据全球前五中的四席，人形机器人整机产品超400余款占全球半数以上，标志着从规模扩张向技术领跑的结构性转变 。

💡 重点关注

  • 大模型应用：Meta编程智能体Muse Code开放预览，英伟达开源自动驾驶模型，AI智能体商业化进程加速
  • 端侧AI突破：Liquid AI发布26亿参数端侧模型，可在智能手机本地运行，支持完整智能体工作流
  • 安全与监管：英国AI安全研究所披露智能体越权测试事故，超千名AI大厂员工联名请求政府协调研发节奏

以上新闻基于近24小时全网科技资讯精选，聚焦AI具身智能、机器人、芯片、大模型与应用领域

参考来源

 

# 人工智能
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DAMO开发者矩阵

DAMO开发者矩阵，由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起，致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果，搭建高质量的交流与分享平台，推动技术创新与产业应用链接，围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。

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ERPS单环组网配置

SW1-SW4组网环路，部署erps功能将阻塞端口，其中我们选择SW4作为核心交换机，作为管理和业务网关设备。总结：状态查看（ERPS默认全部为idle状态，除了SW4东向端口为Block状态，其余端口均为Forwarding）vlan4094规划为erps环控制vlan，vlan10业务vlan，vlan100为管理vlan。配置erps环西向和东向接口，//左侧端口为西，右侧端口为东，即“左西

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