01 项目背景

电子制造行业竞争激烈，订单呈现多品种、小批量、快交付的特点。传统SMT车间管理依赖人工经验与离散系统，存在工艺参数靠“老师傅”试错、设备状态无法实时洞察、质量缺陷根因追溯链条断裂等痛点，导致设备综合效率偏低、质量成本高。某EMS企业为打造“领航级工厂”，引入数字孪生技术，旨在构建一条与物理流水线实时同步、虚实互动的“透明产线”，实现从被动响应到主动优化的生产模式变革。

02 项目简介

本平台是该企业SMT车间数字化管理的核心中枢，平台以1:1高精度三维模型还原了全自动贴片线、锡膏印刷机、回流焊炉、AOI检测设备等关键单元，并实时接入设备PLC数据、SPI/AOI检测结果、MES工单信息。通过三维可视化驾驶舱，管理者可总览从送板、印刷、贴片到回流焊的全流程动态，支持工艺仿真优化、抛料率实时预警、质量大数据分析，最终实现生产排程智能化、工艺参数自适应、质量管控精准化。

该项目基于CIMPro孪大师开发，用户可基于此模板自由编辑场景、调整UI图表及设置交互标签，快速适配实际业务需求，如设备异常告警、远程人员巡检。其国产信创兼容性与一站式零代码开发流程，显著降低开发门槛，为智慧产线项目提供高效、可复用的参考范式。

03 项目功能介绍

1. 产线总览

• 基于高精度三维建模，逼真还原SMT整条流水线的布局、设备联动关系与物料流转路径
• 支持从车间级到设备级（如贴片机吸嘴）的多层级钻取浏览，直观展示各工作站实时状态（运行、待机、报警）
• 通过统一看板集成计划达成率、产线日出货量、设备运行状态、故障数据等核心指标，实现整线运行效能一屏感知

2. 生产运维

构建智能生产监控中心，通过动态数据看板实时追踪关键绩效：

• 质量看板：实时监控SPI、AOI的不良率分布，定位缺陷高发工位

• 效率看板：展示贴片机Cycle Time、设备利用率、计划vs实际产出对比，识别产能瓶颈

• 抛料分析：实时统计并可视化各Feeder站位、吸嘴的抛料数量与类型，驱动精准维护

• WIP在制品追踪：实时显示各工位板卡数量，预警堆积或断料风险

支持交互操作：

• 点击设备：调取该设备实时监控视频和设备情况介绍
• 点击PCB板：追溯该单板经过各工位的全流程工艺数据与检测结果
• 热力图：以热力图层展示设备负荷分布、质量缺陷密度区域

3. 设备信息

建立关键设备（贴片机、印刷机、回流焊炉）的数字孪生体，实时监测核心参数：

• 贴片机：吸嘴真空值、贴装压力、XY轴定位精度、Feeder站位信息

• 回流焊炉：各温区实时温度曲线、链条速度、氧气浓度

• 健康度预测：基于设备振动、电流等数据，进行异常预警与预防性维护提示

支持设备异常报警高亮（如将抛料率超阈值的Feeder标红），设置一键定位报警设备交互。

4. 物料追溯

集成接入WMS数据，实现物料全生命周期可视化管理：

• 物料库存：实时显示料盘库、Feeder车库存，预警缺料风险

• 上料防错：虚拟映射现实Feeder换料过程，核对站位料号与实际扫码信息，防止误贴
• 全程追溯：输入产品序列号或PCB条码，可反向追溯该产品所使用的所有元器件批次、贴装该元器件的设备、时间及当时工艺参数

5. 工艺模拟

在虚拟环境中，对新产品导入流程进行仿真与优化：

• 贴装程序模拟：导入Gerber和贴装程序，在三维环境中模拟贴片路径，优化贴装顺序与Feeder布局，减少换线时间

• 炉温曲线仿真：根据PCB板特性、元器件布局和锡膏类型，模拟回流焊温度曲线，推荐最优炉温参数，减少实物试错

• 瓶颈分析：通过离散事件仿真，预测在不同订单组合下的产线产出与瓶颈工位，为生产排程提供决策依据

04 CIMPro孪大师

CIMPro孪大师是漂视自主研发的数字孪生3D可视化开发软件。软件将设计创造性、交互逻辑、三维动画、数据接入等多类前沿技术，集成在一个具备强大实时渲染功能的三维环境中。利用强大而灵活的低代码开发方式，用户可以轻松搭建出专业的数字孪生可视化交互系统。