VIVO 全系列机型发展简史 机型与芯片的对照表

一、vivo 机型发展四大阶段
1. 初创奠基期(2011-2015):功能机向智能机转型
2011 年 vivo 推出首款功能机 V1,以 Hi-Fi 音质切入市场,奠定音频基因。2012 年 X 系列初代机型 X1 发布,搭载德州仪器 OMAP4470 芯片,首次将 Hi-Fi 芯片融入智能机,开启影音旗舰之路。此阶段 Y 系列同步起步,主打续航与性价比,成为下沉市场敲门砖。
2. 旗舰成型期(2016-2020):影像与性能双突破
X 系列逐步确立影像旗舰地位,2018 年 X23 首次搭载屏下指纹技术,采用高通骁龙 670 芯片;2020 年 X60 系列与蔡司达成合作,Pro 版搭载三星 Exynos 1080 芯片,Pro + 则采用骁龙 888,开启双芯片影像探索。2019 年 iQOO 子品牌诞生,初代机型搭载骁龙 855,以 120W 闪充刷新行业认知。
3. 双品牌爆发期(2021-2023):自研芯片与折叠屏崛起
2021 年 X70 系列首发自研影像芯片 V1,2022 年 X80 系列升级为 V1+,实现影像与游戏双场景优化。iQOO 系列持续发力性能,2023 年 iQOO 12 搭载骁龙 8 Gen3 与自研电竞芯片 Q1,构建 “双芯性能铁三角”。2022 年 X Fold 折叠屏发布,搭载骁龙 8 Gen1 SPU 定制芯片,航天级铰链实现 30 万次折叠无忧。
4. 全品类深耕期(2024-2025):芯片深度定制与续航革新
X 系列旗舰进入 “天玑定制时代”,2024 年 X200 首发天玑 9400,2025 年 X300 将全球首发天玑 9500,实现 V3 + 影像芯片硬件级融合,支持 4K 60FPS 视频录制。Y 系列迎来续航革命,2025 年 Y300 Pro + 搭载骁龙 7s 与 7300mAh 电池,刷新中端机续航纪录。
型号 芯片与参数等详细对照表
vivo 核心系列机型 - 芯片详细对照表
|
系列 |
机型 |
发布日期 |
主芯片 |
自研芯片 |
关键特性 |
|
X 系列 |
X1 |
2012 年 11 月 |
德州仪器 OMAP4470 |
- |
首次将 Hi-Fi 芯片融入智能机,1.5GHz 双核处理器 |
|
X 系列 |
X60 Pro+ |
2021 年 1 月 21 日 |
高通骁龙 888 |
- |
蔡司联合影像系统,双主摄设计,LPDDR5 内存 |
|
X 系列 |
X80 |
2022 年 4 月 |
联发科天玑 9000 |
V1+ |
双芯影像架构,蔡司 T * 镀膜,天玑 9000 首发调校 |
|
X 系列 |
X100 |
2023 年 11 月 13 日 |
联发科天玑 9300 |
V3(首发) |
全球首发天玑 9300,蔡司 APO 超级长焦 |
|
X 系列 |
X200 |
2024 年 10 月 14 日 |
联发科天玑 9400 |
V3+ |
3nm 工艺芯片,GPU 性能提升 40%,追光主摄升级 |
|
X 系列 |
X300(待发) |
2025 年 10 月 13 日 |
联发科天玑 9500 |
V3+(融合) |
双芯硬件级融合,4K 60FPS 视频,双 2 亿蔡司主摄 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 初代 |
2019 年 3 月 |
高通骁龙 855 |
- |
44W 闪充,液冷散热,生而强悍理念奠基 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 10 |
2022 年 7 月 19 日 |
高通骁龙 8+ |
V1+ |
200W 超快闪充,首发骁龙 8+,影像算法升级 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 12 |
2023 年 11 月 7 日 |
高通骁龙 8 Gen3 |
Q1(独显) |
144 帧游戏插帧,潜望长焦,对称双扬声器 |
|
折叠屏系列 |
X Fold |
2022 年 4 月 11 日 |
高通骁龙 8 Gen1 SPU |
V1 |
航天级浮翼铰链,双屏 120Hz 高刷,3D 超声指纹 |
|
Y 系列 |
Y300 Pro+ |
2025 年 3 月 31 日 |
高通第三代骁龙 7s |
- |
7300mAh 蓝海电池,90W 闪充,82 万 + 安兔兔跑分 |
|
Y 系列 |
Y300t |
2025 年 3 月 31 日 |
联发科天玑 7300 |
- |
6500mAh 电池,IP64 防尘防水,军标抗摔 |
|
S 系列 |
S17 |
2023 年 5 月 31 日 |
高通骁龙 870 |
- |
5000 万前置柔光自拍,66W 闪充,曲面屏设计 |
下列表涵盖 vivo 主流系列(X/Xplay/iQOO/ 折叠屏 / Y/S/Z)的核心机型,聚焦芯片配置与关键技术突破,按发布时间排序以展现技术演进轨迹。
|
Xplay 系列 |
Xplay5 |
2016 年 3 月 |
高通骁龙 820 |
14nm |
- |
首款双曲面屏,搭载 ES9028Q2M Hi-Fi 芯片,LPDDR4 内存 |
|
X 系列 |
X1 |
2012 年 11 月 |
德州仪器 OMAP4470 |
45nm |
- |
首次将 Hi-Fi 芯片融入智能机,1.5GHz 双核处理器,6.55mm 超薄机身 |
|
X 系列 |
X21 |
2018 年 3 月 |
高通骁龙 660/710 |
14nm |
- |
首次搭载屏下指纹识别,6.28 英寸 Super AMOLED 刘海屏,AI 逆光拍照 |
|
X 系列 |
X30 Pro |
2019 年 12 月 |
三星 Exynos 980 |
8nm |
- |
全球首款 A77 架构芯片,双模 5G SA/NSA,60 倍超级变焦影像系统 |
|
X 系列 |
X60 Pro+ |
2021 年 1 月 21 日 |
高通骁龙 888 |
5nm |
- |
蔡司联合影像,双主摄设计,LPDDR5+UFS 3.1,OriginOS 首发 |
|
X 系列 |
X70 Pro+ |
2021 年 9 月 |
高通骁龙 888+ |
5nm |
V1(首发) |
自研 6nm 影像芯片 V1,蔡司 T * 镀膜,IMX766V 主摄,8K 视频录制 |
|
X 系列 |
X80 |
2022 年 4 月 |
联发科天玑 9000 |
4nm |
V1+ |
天玑 9000 首发调校,双芯影像架构,IP68 防尘防水 |
|
X 系列 |
X100 |
2023 年 11 月 13 日 |
联发科天玑 9300 |
4nm |
V3(首发) |
全球首发全大核芯片,蔡司 APO 超级长焦,LPDDR5X 内存 |
|
X 系列 |
X200 |
2024 年 10 月 14 日 |
联发科天玑 9400 |
3nm |
V3+ |
3nm 工艺全大核,Mali-G925 GPU 光追性能提升 20%,追光主摄升级 |
|
X 系列 |
X300(待发) |
2025 年 10 月 13 日 |
联发科天玑 9500 |
3nm |
V3+(融合) |
双芯硬件级融合,4K 60FPS ProRes 视频,双 2 亿像素蔡司主摄 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 初代 |
2019 年 3 月 |
高通骁龙 855 |
7nm |
- |
44W 闪充,液冷散热,Monster Touch 压感按键 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 3 |
2020 年 2 月 |
高通骁龙 865 |
7nm |
- |
UFS 3.1 闪存,全场景 NFC,iQOO UI 首发 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 7 |
2021 年 1 月 |
高通骁龙 888 |
5nm |
- |
120W 超快闪充(14 分钟充满),LPDDR5 + 增强版 UFS 3.1,双路线性马达 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 10 |
2022 年 7 月 19 日 |
高通骁龙 8+ |
4nm |
V1+ |
200W 闪充(8 分钟充满),首发骁龙 8+,自研影像算法 |
|
iQOO 系列 |
iQOO 12 |
2023 年 11 月 7 日 |
高通骁龙 8 Gen3 |
4nm |
Q1(独显) |
144 帧游戏插帧,潜望长焦,对称双扬声器,IP65 防尘防水 |
|
折叠屏系列 |
X Fold |
2022 年 4 月 11 日 |
高通骁龙 8 Gen1 SPU |
4nm |
V1 |
航天级浮翼铰链,双屏 120Hz 高刷,3D 超声指纹,30 万次折叠寿命 |
|
折叠屏系列 |
X Fold2 |
2023 年 4 月 |
高通骁龙 8 Gen2 |
4nm |
V2 |
轻量化机身(279g),2K E6 内屏,120W 闪充,蔡司影像系统 |
|
Y 系列 |
Y66 |
2016 年 10 月 |
高通骁龙 430 |
28nm |
- |
5.5 英寸高清屏,3000mAh 电池,前置 500 万柔光自拍 |
|
Y 系列 |
Y93 |
2018 年 11 月 |
联发科 Helio P22 |
12nm |
- |
6.2 英寸水滴屏,5000mAh 大电池,后置 1300 万双摄 |
|
Y 系列 |
Y300 Pro+ |
2025 年 3 月 31 日 |
高通第三代骁龙 7s |
4nm |
- |
7300mAh 蓝海电池,90W 闪充,82 万 + 安兔兔跑分,IP54 防尘防水 |
|
Y 系列 |
Y300t |
2025 年 3 月 31 日 |
联发科天玑 7300 |
6nm |
- |
6500mAh 电池,IP64 防尘防水,军标抗摔认证,120Hz LCD 屏 |
|
S 系列 |
S10 |
2021 年 7 月 |
联发科天玑 1100 |
6nm |
- |
前置 4400 万双摄,双色温四柔光灯,天玑 1100 性能芯片,66W 闪充 |
|
S 系列 |
S15 |
2022 年 5 月 |
高通骁龙 870 |
7nm |
- |
索尼 IMX766 主摄,120Hz AMOLED 屏,独显芯片 Pro,66W 闪充 |
|
S 系列 |
S17 |
2023 年 5 月 31 日 |
高通骁龙 870 |
7nm |
- |
5000 万前置柔光自拍,索尼 IMX866 主摄,66W 闪充,曲面屏设计 |
|
Z 系列 |
Z3 |
2019 年 12 月 |
高通骁龙 670 |
11nm |
- |
22.5W 闪充,6.53 英寸 LCD 屏,骁龙 670 AIE 处理器 |
|
Z 系列 |
Z5 |
2019 年 8 月 |
高通骁龙 712 |
10nm |
- |
5000mAh 电池,22.5W 闪充,索尼 IMX582 主摄,极点屏设计 |
|
Z 系列 |
Z6 |
2020 年 2 月 29 日 |
高通骁龙 765G |
7nm |
- |
5000mAh 电池,44W 闪充,PC 级液冷散热,双模 5G NSA/SA |
DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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