芯片封装步骤

yingxuexuan

5415人浏览 · 2012-04-13 13:26:27

yingxuexuan · 2012-04-13 13:26:27 发布

芯片封装步骤：来料（晶圆）→晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（Polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）→塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）→芯片测试。

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