1、直接采样型（ADC 内置或外置）

芯片直接测量高压经过分压电阻后的低压信号，再由 ADC 转换成数字值。

适用于隔离要求不高，或已通过分压/隔离电路降到安全电平的场景。

常见芯片/方案：

MCU 内置 ADC（如 Infineon TC3xx、TI C2000 系列）

独立 ADC 芯片：TI ADS1115（16 位）、Analog Devices AD7685（16 位）、Maxim MAX11136（12/16 位）

高速高精度 ADC：TI ADS8320（16 位）、AD AD7656（3 通道同步采样）

2、隔离采样型（隔离放大器或隔离 ADC）

高压侧信号经隔离器件（光耦、磁隔离、隔离放大器）传输到低压控制板，保证安全和抗干扰。

这种在电动汽车电机控制器母线电压检测中最常用，因为母线电压一般在 400V～800V。

常见芯片/方案：
隔离放大器类

TI AMC1100/AMC1106（磁隔离，±250mV 或 ±1V 输入）

TI AMC1311/AMC1311B（专为电压采样优化，低漂移）

ADI AD202、AD210（早期隔离放大器）

ADI ADuM3190（隔离误差放大器，用于高精度电压检测）

Silicon Labs Si8920/Si8931（隔离放大器，宽带宽）

隔离 ADC 类

TI AMC1301 / AMC1302（Δ-Σ调制隔离 ADC）

ADI AD7401A / AD7403（隔离 Δ-Σ ADC）

TI AMC3330（内置隔离 + 精密放大）