一、产品介绍

FCP32C335开发板是一款基于方芯自主开发的FCP32C335DSP芯片学习和二次开发平台。可以帮助客户快速熟悉FCP32C335芯片的各种功能。

此开发板已将FCP32C335的所有外设引脚引出，并在大部分的功能引脚上设计了相关的测试环境，例如针对FCP32C335的XINTF功能，开发板上搭载了256K x 16的RAM芯片以供客户对相关功能进行评估测试。

二、板载主控芯片介绍

FCP32C335作为一款由北京方芯半导体公司自主研发的DSP芯片，其具有以下特点：

FCP32C335 BGA封装

1.高性能处理能力

• 高速CPU：FCP32C335的主频高达150MHz，指令周期为6.67ns，能够快速执行各种运算任务。

• 浮点运算单元：该DSP配备了单精度浮点运算单元（FPU），使得用户能够轻松编写浮点算法，并在符合成本效益的情况下与定点机器无缝结合。

2.丰富的外设接口

• PWM输出：FCP32C335具有多达18路的PWM输出，其中包括6路更高精度的PWM输出（HRPWM），适用于各种电机控制和电力电子设备。

• A/D转换器：具有16个通道的12位A/D转换器，转换速度快，支持多通道同时转换，能够满足各种数据采集需求。

• 串行通信接口：包括2个CAN模块、3个SCI模块、2个McBSP模块、1个SPI模块和1个I2C模块，支持多种通信协议和高速数据传输。

• 其他外设：还包括6个事件捕获输入、2通道的正交调制模块（QEP）、3个32位的定时器、看门狗模块等。

3.强大的存储能力

• 片上存储器：FCP32C335配备了256K×16位的Flash存储器、34K×16位的SARAM存储器、1K×16位的OTP ROM和8K×16位的Boot ROM。其中，Flash和OTP ROM受密码保护，能够保护用户程序不被非法复制。

• 外部存储器扩展接口：通过XINTF接口，可以方便地扩展片外存储器和其他外设，满足系统设计的可扩展性需求。

  

  FCP32C335功能框图

三、开发板板载资源

FCP32C335开发板上集成了实际开发中常用的一些模块，比如RS232、CAN 通信模块；直流电机、步进电机驱动模块；继电器、蜂鸣器、LED 指示灯、矩阵键盘控制模块；数码管显示模块；外扩SRAM 、音频模块；ADC、DAC信号处理模块等。这些常用模块的搭载使得FCP32C335开发板不仅适用于初学者入门学习，而且非常适合开发人员进行二次开发。FCP32C335 开发板的各功能模块如下：

FCP32C335开发板

①　FCP32C335P2N：开发板的主控DSP芯片，主频高达150MHz，176PIN-QFP封装；

②　5V DC插头供电接口：开发板可由5V直插式DC电源直接供电；

③　5V 直流电源供电接口：开发板可由直流电源通过板载排针供电；

④　DSP芯片复位按键：用于FCP32C335P2N复位；

⑤　DSP芯片JTAG接口：用于FCP32C335P2N程序烧录和在线仿真；

⑥　IS61LV256芯片：资源256K*16RAM，与FCP32C335的XINTF引脚相连，可用于测试FCP32C335的内存扩展功能；

⑦　LED发光模块：可用于监控FCP32C335相应GPIO引脚的输出情况；

⑧　AT24C08，EEPROM存储芯片：可用于测试FCP32C335的I2C通信外设功能；

⑨　矩阵键盘控制模块：可用于测试FCP32C335的GPIO引脚的输入输出功能；

⑩　CAN收发模块：可用于测试FCP32C335的CAN通信外设功能；

⑪　ADC输入模块：可用于测试FCP32C335的的ADC数模转换功能；

⑫　TLV5620：SPI通信接口的DAC输出模块，通过FCP32C335的SPI外设接口可控制DAC的模拟输出，可用于测试FCP32C335的SPI通信功能；

⑬　继电器输出模块:可通过FCP32C335的ePWM外设接口控制继电器的输出；

⑭　蜂鸣器:可通过控制FCP32C335的GPIO接口控制蜂鸣器发出声音；

⑮　数码管:通过FCP32C335的SPI外设接口控制数码管的显示；

⑯　音频输入输出接口:可用于测试FCP32C335的MCBSP通信功能；

⑰　RS232收发器:用于FCP32C335的SCI通信功能；

⑱　步进电机驱动模块:可用于驱动步进电机

⑲　直流电机驱动模块:可用于驱动直流电机

⑳　Bootmode选择:FCP32C335的启动方式选择端子，可通过拨码开关配置为不同的启动模式。

FCP32C335——对标TI TMS320F28335的高性能DSP芯片，赋能工业控制与智能设备！