XSP30是一款专为2/3节锂电池充电而设计的升降压充电芯片，其工作电压范围为5V-9V，最大输出电流为2A。该芯片采用了先进的开关电源技术，具有高效率、低发热、轻便、节能等优点。同时，XSP30还具备完善的保护功能，如过充电保护、过放电保护、过流保护等，可有效保障电池和充电器的安全。

芯片概述

XSP30 是一款升降压型多节串联锂电池充电管理芯片。 支持 PD、 QC、FCP等多种快充协议和自适应适配器充电， 充电电流最大可达 2A。 具有涓流（TC） 、 恒流（CC） 和恒压（CV） 三个充电过程，电池充满会关闭充电并持续检测电池电压， 电压下降后自动再充电。 支持输入 5W~27W 高功率快速充电， 具有欠压、 过压、 过流、 过温等保护措施， 确保充电电路安全工作

特点

Type-C 快速充电， 最大充电电流 2A
 输入电压 4.5V~9.5V
 具有自适应充电器功能， 自动调节输出电压电流
 支持 9V3A、 9V2A、 5V2A、 5V1A 等充电器
 支持 PD3.0、 BC1.2 等多种快充协议
 适用于多节锂电池升降压充电
 支持 LED 充电/满电/异常状态指示
 具有外部 EN 开/关功能
 320KHz 开关频率
 支持 0V 充电
 保护： 输入过压、 欠压、 电池过压、 过温保护
4.封装 QFN20_3*3mm

应用场景
小家电、 筋膜枪、 吸尘器、 卷发器
智能家居、 蓝牙音响、 无人机等