在芯片设计圈子里，有个叫Die Yield Calculator的小工具。这玩意儿说白了就是帮你算一块晶圆（就是那个圆圆的硅片）上能切出多少块合格芯片，还能预测生产中的损耗。今天咱就掰开揉碎，用大白话聊聊这工具里的每个参数到底啥意思。

第一步：芯片尺寸（Die size）

• 宽度/高度（Width/Height）：芯片的长和宽，单位毫米。比如填8x8毫米，就是个方方正正的芯片。
• 保持宽高比（Maintain Aspect Ratio）：勾选后改尺寸会自动按比例调整，防止你把方形芯片拉成矩形。
• 光罩限制（Reticle Limit）：光刻机的最大曝光范围（26x33毫米），超过这尺寸得分多次曝光。
• 划片线（Scribe Lines）：切割芯片时留的“缝”，比如X/Y方向各0.2毫米。缝越大，能塞下的芯片越少。
• 临界面积（Critical Area）：芯片上最容易受生产缺陷影响的区域面积（比如64mm²）。面积越大，良率可能越低。

第二步：基板参数（Substrate）

• 晶圆 vs 面板（Wafer/Panel）：选晶圆就是传统圆形硅片，选面板是方形的（比如显示屏用的）。