计算机、集成电路类会议论文地址链接汇总
是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。参考:2022年10月中国计算机学会通过的第六版(2023年3月发布)
不定期更新
一 计算机类
参考:2022年10月中国计算机学会通过的第六版(2023年3月发布)
1. SC
6 | SC | International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage, and Analysis | A | 会议 | 计算机体系结构/并行与分布计算/存储系统 |
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IEEE文献链接:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/1000729/all-proceedings
会议官网:Home • SC23
2.
二 集成电路类
1. ISSCC
ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写,是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。
IEEE文献链接:https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/1000708/all-proceedings
会议官网:ISSCC - International Solid-State Circuits Conference
2012-2022 ISSCC会议论文下载 包含报告 ppt等
ISSCC 2022~2012全资料下载 附云盘资源汇总! - 知乎
2023 ISSCC会议论文下载 包含报告 ppt等ISSCC2023 资料 (Papers/Slides/Tutorials/Forum/SC) - Analog/RF IC 资料共享 - EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网) -
2024 ISSCC会议论文下载 包含报告 ppt等
2024 网络评论:AI向左,ISSCC向右
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ISSCC (国际固态电路会议) 2024 会议资料网盘下载
https://pan.baidu.com/s/1gR6C8rMgIsijOX26eTg5BA?pwd=m2ww
提取码:m2ww
三 计算机体系结构类
MICRO、ISCA、ASPLOS和HPCA等四个CCF A类会议并称计算机体系结构领域的四大国际学术顶级会议。
1. MICRO
2. ISCA
3. HPCA
4. ASPLOS
四 其他
转一个复旦大学的会议评级,当然这些评级不光是设计啦,还包括有EDA
ISSCC/DAC: 5分
顶尖会议列表:3分
(1) Symposium on VLSI Circuits (VLSI-C)
(2) Custom Integrated Circuits Conference (CICC)
(3) European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)
(4) Asian Solid-State Circuits Conference (ASSCC)
(5) Radio Frequency Integrated Circuits Symposium (RFIC)
(6) International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays (FPGA)
关键会议列表:2分
(1) International Conference on Machine Learning (ICML)
(2) International Conference On Computer Aided Design (ICCAD)
(3) International Microwave Symposium (IMS)
(4) IEEE International Symposium on Circuits & Systems (ISCAS)
(5) IEEE International Conference on Radio frequency identification (RFID)
(6) IEEE/ACM Design, Automation and Test in Europe (DATE)
(7) Applied Power Electronics Conference (APEC)
(8) The ACM Great Lakes Symposium on VLSI (GLSVLSI)
(9) The ACM International Conference on the Internet of Things (iot-conference.org) (10)
IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS)
(11) The Optical Fiber Communication Conference and Exhibition (OFC)
(12) Photonlcs and Electromagnetics Research Symposium (PIERS)
(13) IEEE International Conference on Field-Programmable Technology (FPT)
(14) IEEE International Memory Workshop (IMW)
(15) International Conference on Solid-state Sensors, Actuators and Microsystems
(TRANSDUCERS)
(16) IEEE International Conference on Microelectromechanical System (MEMS)
(17) Cryptographic Hardware and Embedded Systems (CHES)
(18) Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC)
(19) Conference on Neural Information Processing Systems (NeurlPS)
其他未收录的会议全部算1分
博士毕业需要积满5分(IF>2的期刊和IEEE Trans期刊算3分,其他sci期刊2分, J算5分)
(2 封私信 / 11 条消息) 集成电路设计的学术会议含金量排名如何? - 知乎 (zhihu.com)https://www.zhihu.com/question/559252881

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