芯片常见的封装类型

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BGA类型封装

  1. 寄生参数减小，信号传输延迟小
  2. 厚度比QFP减小1/2以上，重量减轻
  3. 可以用C4焊接
  4. 在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

DIP双列直插式

  1. 标准逻辑IC，存储器
  2. 在这里插入图片描述
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QFN

  1. 无引脚焊盘
  2. 低阻抗
  3. 在这里插入图片描述

SMT

  1. 电感，保险丝一类

在这里插入图片描述

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DAMO开发者矩阵

DAMO开发者矩阵，由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起，致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果，搭建高质量的交流与分享平台，推动技术创新与产业应用链接，围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。

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