高云FPGA芯片GW2A固化方法
·
前言
本文介绍了使用Gowin编译器对高云FPGA芯片进行固化的流程。
硬件环境
开发板：高云 DK_START_GW2A55-PG484_V1.3 开发板
FPGA芯片型号：高云 GW2A-LV55PG484
开发环境：Gowin编译器
操作步骤
开发板上电后，右键检索到的设备，选择“Configure Device”,
将“Access Mode”选择为“External Flash Mode”,将“Operation”选择为“exFlash Erase，Program thru GAP-Bridge”，单击“Save”保存，
单击“Program/Configure”选项，
现在完成后，会打印出一下信息，说明烧写完成。
总结
总体来讲，操作简单。
DAMO开发者矩阵，由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起，致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果，搭建高质量的交流与分享平台，推动技术创新与产业应用链接，围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
更多推荐
3
0- 0
已为社区贡献1条内容
所有评论(0)