一、热阻概念

这个计算公式为什么说不对，首先得搞清楚热阻的概念。以下引用百度百科内容：

热阻（Thermal Resistance）-物理名词
热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W）。
当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出明显的热阻，称为接触热阻。
R=(T2-T1)/P
上式中，
T2为物体一端的温度，芯片的发热源的温度（结温）
T1为物体另一端的温度，芯片的散热焊盘、引线、峰值外壳（塑封、陶封、金属封装还有一些其他类型的封装）
P为发热源的功率（以我的理解，应该是流经此热阻的功率，不然会有误导，芯片的散热途径不是单一的）。
当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的平板，导热热阻为为L/(k*A）。其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，k为平板材料的热导率。

以上就是热阻R的基本概念。为了更好理解这个热阻，可以与电路的电阻概念进行类比，电阻作用是阻碍电子从电路中流过的速率，电阻越大，阻碍能力越大。热阻也是，它是形容阻碍热量传导的一个值，热阻越大，越不容易从此路径传导。

二、举例说明

以塑封的功率mos来举例，假设该mos产生的损耗为1W，这个1W就必须通过传导、热辐射等来散掉，否则芯片温度会越来越高，直到烧毁，这显然是不会的，不然就没法用了，那么这个1W是怎么散掉的呢，一般手册里会有几个热阻参数，Rja（结到环境的热阻）、Rjc（结到壳体的热阻，功率mos的壳体一般就是散热焊盘）、Rjl（结到引脚的热阻）等，可能还有一些其他热阻。但是不管是什么热阻，其说明的都是散热的阻力。最后芯片会通过这些热阻（这些热阻构成了结与外边部环境、结与PCB板之间的散热通道）达成热平衡。也就是说，芯片会经历升温再到温度稳定的过程。如果是塑料峰值，一般来说Rja会比Rjc大很多，因为结到外部环境其实还隔了一层塑料，阻碍散热。所以为什么芯片散热焊盘下的PCB铜皮要尽量大，且要多打过孔，因为像功率MOS这种器件，结到散热焊盘的热阻小于结到环境的热阻，散热焊盘是主要的散热途径，如果PCB散热设计做的好，外部不加散热器，在常温环境在一般都能正常工作。当然如果加散热片，散热会更快，原因是芯片塑料壳先将热导到金属散热片，金属片有更大的散热面积跟导热系数，变相改变了结到环境的热阻。

三、结论

所以，如果我们用热成像仪测试芯片表面温度，当温度稳定后，该温度基本上就是结的温度（外结到外壳的热阻大，壳到环境的热阻也大，导致壳散热慢，结的温度跟壳的温度不会相差太大），结的温度可以再此之上加个10℃左右（有相关试验可以证明，有兴趣自行查找，如果芯片手册中能找到结到壳表面的热阻参数，可以简单用此热阻乘以功耗+热成像仪温度进行估算）。再多说一点，考虑热阻跟温度时类比成电压跟电阻会更好理解。Tj=Ta（环境温度）+Rja（结到环境的热阻）*功耗这个公式别再相信了！

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