硬件工程师经常要根据项目情况选板子叠层评估PCB走线面积和规划高速阻抗线走线方案，因此阻抗线计算经常要用到，如下记录下个人比较熟悉的两种阻抗计算（仿真）方式。

目录

总体思路：

一.两种计算方式

二.软件使用介绍

三.验证阻抗线

1.单端50ohm计算

1.1.ADS CILD

1.2. SI9000

2.差分阻抗计算

2.1 CILD计算

2.2 SI9000计算

结论

---

总体思路：

仿真主要以PCB原厂计算的参数做参考进行仿真拟合，如仿真结果和厂商计算结果一致，则认为仿真计算方式正确，否则就是过程不对或者参数不对，需要反过来排查，直到一致。

一.两种计算方式

1.ADS CILD

2.SI9000

二.软件使用介绍

CILD使用介绍

1.新建叠层

2.修改叠层参数

设置完后save。

3.在任意原理图页打开阻抗计算

4.走线参数设置并计算阻抗

 

 SI9000的计算教程很多，找找做参考 

SI9000阻抗计算教程_qq_38823640的博客-CSDN博客_si9000

这里说明下两个软件的不同，SI9000的所有参数都在第一层，线宽，线距和板材信息等

而CLID的参数是分了层次的，首先是设置叠层结构，叠层结构中基本是选材料和高度信息，材料要单独编辑，再材料菜单中编辑，而走线参数又在CLID中编辑，这种设置更符合人类的分层抽象思维，但单纯从0开始计算阻抗时一开始使用有些不适应。

三.验证阻抗线

如下厂商提供的阻抗走线宽度，根据此计算表层阻抗是否和厂商计算一致。

阻抗线要求						单：mm
阻线层	参考层	单线			差分
		40欧姆	45欧姆	50欧姆	85欧姆	90欧姆	100欧姆
L1	L2	0.112	0.09	0.072	0.068/0.062	0.061/0.067	0.050/0.078

1.单端50ohm计算

1.1.ADS CILD

1）.输入叠层结构

检查发现Layout导入的叠层和厂商提供的不相同，根据厂商叠层修改

不同的原因可能是layout只导入了最初的叠层，后来根据需求厂商调整了叠层，layout没再修改layout中的叠层

2).50 ohm 微带线计算

结论：50ohm 微带线计算基本相符，这里注意，频率越高，阻抗会越低，5G 计算时48.x. 和厂商提供数据基本一致。

因为实际Layout时微带线并不是完全没有导线，周边还有地

1.2. SI9000

差分阻抗

2.差分阻抗计算

90ohm

2.1 CILD计算

2.2 SI9000计算

使用SI9000计算 结果相当，注意这里H1是T1+PP1的厚度

结论

结论：SI9000和ADS CTLD 计算都和厂商一致

这说明以上计算都是正确的，在评估新的叠层时直接用这两种方式计算即可。