芯片真伪鉴别是确保电子设备可靠性和安全性的关键环节。上一篇文章我们主要对卷盘包装做了鉴别，本篇则主要针对芯片真伪做出鉴别。

首先让我们先了解下相关的专业术语，也是市面上对芯片真伪评判的几种常见叫法：

• 原厂原包装：具备原厂原包装的产品。

        最保险的方式是直接从原厂订货。如果是从代理或者分销商订购还是需要注意一下，避免出国产原装冒充以及假原包装的情况。

• 原装：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但是是原厂原装货，现在电子市场上很多的货都是这样的原装货。
• 散新：按照市场的情况可以分为下列几种情况：

1. 真正意义上的散新（即没有原包装的原装货）
2. 以次充好的散新（即残次品：存在部分缺陷）
3. 假的散新（即翻新货，美其名曰散新）

• 翻新：

1. 真正意义上的翻新货（旧货翻新）
2. 假货（以假乱真）

        真伪鉴别则是鉴别是否是原装货，同时根据相关检测标准筛选出有缺陷的样品。

芯片真伪鉴别的主要手段可从以下几个方面：

一、芯片外观检测

        1.表面工艺：原装芯片表面平滑自然，有颗粒感，丝印清晰；翻新芯片表面二次涂层，一般乌黑锃亮，表面有细小坑洞或凸点，有磨砂感，丝印模糊，侧面边缘较尖锐。

        需要注意的是：芯片丝印一般会有批次、封装厂地、环保标识等信息，需要与标签信息一致！另外丙酮对芯片的二次涂层具有溶解性，可以用一定浓度的丙酮对芯片正表面的丝印进行有规则地擦拭，其结果用于判断芯片表面是否为重新打字。

原装芯片表面细节	翻新芯片表面
原装芯片表面细节	翻新芯片表面细节
原装芯片侧面细节	翻新芯片侧面细节

        2.封装尺寸：原装芯片封装尺寸符合规格书要求；翻新芯片因有经过二次加工，封装尺寸偏差较大。可参考官网提供的封装尺寸图进行芯片相关尺寸（如长、宽、高、脚间距等）量测，看量测尺寸值是否在要求的尺寸范围之内。

封装尺寸图	量测封装尺寸

        补充下ADI芯片官网封装尺寸图查找方法：官网搜索芯片型号-参考资料-组件资源即可看到产品型号引脚/封装图。

官网封装尺寸图查找示例

        3.引脚状态：原装芯片引脚表面光滑平整，金属光泽均匀，无氧化、划痕等缺陷，引脚间距一致，无弯曲或变形，尺寸符合标准规格。翻新芯片引脚可能因打磨、清洗或重新镀层导致引脚表面光泽不均，会有氧化或变色、划痕/凹陷、残留焊锡、引脚变形、镀层厚度不均或脱落等问题。

原装芯片管脚正面	翻新芯片管脚细节
原装芯片管脚截面（漏铜）	翻新芯片管脚截面（未漏铜）

        二、X-ray检测   

        利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域芯片内部结构，主要检查芯片封装内部晶圆、键合丝、基板、粘结料、塑封料，同时可以检查晶圆裂纹、粘接料空洞、粘接料爬升高度、键合丝弧度、塑封料异物、模组内部元件倾斜及焊接、ESD损伤等各类异常现象。同时可以检测原装样品与翻新样品的一致性，属于无损检测。

原装芯片X-ray图片	翻新芯片X-ray图片

        三、开盖检测

        开盖测试又称DECAP，属于破坏性实验，是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉，用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等，开盖测试是一种主要的真伪检测手段，能确定芯片的真实性、完整性。原装芯片开盖一般会看到晶圆上有ADI的相关LOGO，没有相关LOGO的话则很有可能是假冒的。

原装芯片开盖ADI标识

        四、其他检测项目

        1.XRF测试  

        XRF工作原理是X射线光管发出的初级X射线照射样品，样品中原子的内层电子被激发，当外层电子跃迁时产生特征X射线，通过分析样品中不同元素产生的特征荧光X射线波长（或能量）和强度，可以获得样品中的元素组成与含量信息，达到定性定量分析的目的。

        通过检测芯片管脚/表面塑封材料元素跟官网提供相关文件（查询方法见上篇文章《半导体篇之ADI卷带包装鉴别》）进行比对进行比对，如果不一致则为翻新/假冒芯片。

        2.性能测试

1）. 参数测试  

        - 使用示波器、万用表等工具测量电压、电流、频率、功耗等关键参数，对比原厂规格书。  

        - 模拟极端条件（高低温、湿度）测试稳定性，假货可能在极端环境下失效。

2）.功能验证  

        - 运行标准测试程序（如存储器读写测试、CPU指令集验证），检查功能完整性及性能指标（如速度、容量）。

        说明：原装芯片出厂时都会经过性能测试，完全符合规格书参数要求。而翻新/假冒芯片更多的是用拆机料翻新、旧货翻新、国产货替换等，可靠性较差，特别是涉及精度、温度、速度等级方面，远不及原装样品，因此性能测试尤为必要！

最后：

        芯片真伪鉴别需结合多维度手段，但道一尺魔高一丈，但随着翻新、假冒工艺的不断提高，真伪鉴别的难度会日益增加。但小编会持续跟进官方新动态，了解最新的讯息给到大家，也不断更新更多翻新/假冒的案例让大家避坑！ 

        也希望能有更多从事芯片相关的伙伴能看到，麻烦大家多多点赞+关注^_^！下一篇文章让给大家介绍外观检测的相关标准，可以适用于所有的厂商芯片哦！ღ( ´･ᴗ･` )ღ