在芯片设计中，“die” 通常指的是一个单独的晶圆区域，它包含了该芯片的一个完整功能单元或一组相关功能单元。每个 “die” 都被切割成一个小方块并封装在芯片的外壳内。

这些 “die” 是通过集成电路制造过程中在晶圆上制造多个相同功能的芯片，在制造完成后对晶圆进行切割得到的。由于每个 “die” 包含了一个完整的功能单元或模块，因此可以将它们分别用作单个芯片或多个芯片的构建块，以实现不同的应用需求。