这段代码是使用HALCON软件进行图像处理的脚本，主要用于分析晶圆图像，确定晶圆上芯片（die）之间的距离

dev_update_off ()
read_image (Wafer, ‘wafer/wafer_dies’)
get_image_size (Wafer, Width, Height)
dev_close_window ()
dev_open_window (0, 0, Width, Height, ‘black’, WindowHandle)
dev_set_line_width (2)
set_display_font (WindowHandle, 16, ‘mono’, ‘true’, ‘false’)
dev_display (Wafer)
disp_message (WindowHandle, ‘Determine the size of the dies on the wafer’, ‘window’, 12, 12, ‘black’, ‘true’)
disp_continue_message (WindowHandle, ‘black’, ‘true’)
stop ()
*

• Compute the auto-correlation of the wafer image
  rft_generic (Wafer, ImageFFT, ‘to_freq’, ‘n’, ‘complex’, Width)
  correlation_fft (ImageFFT, ImageFFT, ImageCorrelation)
  rft_generic (ImageCorrelation, ImageFFTInv, ‘from_freq’, ‘n’, ‘real’, Width)
• Determine the distance between the dies
  local_max_sub_pix (ImageFFTInv, ‘gauss’, 3, 0.0001, Row, Column)
• Select indices of neighboring points manually
  I0 := 5
  I1 := 6
  I2 := 9
  gen_arrow_contour_xld (Arrow, subset(Row,[I0,I0]), subset(Column,[I0,I0]), subset(Row,[I1,I2]), subset(Column,[I1,I2]), 15, 15)
  gen_cross_contour_xld (Cross, Row, Column, 20, rad(45))
  distance_pp (Row[I0], Column[I0], Row[I1], Column[I1], DistHor)
  distance_pp (Row[I0], Column[I0], Row[I2], Column[I2], DistVert)
• Display the results
  dev_display (ImageFFTInv)
  disp_message (WindowHandle, ‘Auto-correlation of the wafer image…’, ‘image’, 12, 12, ‘black’, ‘true’)
  dev_set_color (‘yellow’)
  dev_display (Arrow)
  disp_message (WindowHandle, DistHor${}^{\prime }.2f^{\prime }{+}^{\prime }p{x}^{\prime }{,}^{\prime }imag{e}^{\prime },Row[I0]-25,(Column[I0]+Column[I1])\ast .5-50{,}^{\prime }yello{w}^{\prime }{,}^{\prime }fals{e}^{\prime })dis{p}_{m}essage(WindowHandle,DistVert$’.2f’ + ’ px’, ‘image’, (Row[I2] + Row[I0]) * .5 - 15, Column[I0] - 100, ‘yellow’, ‘false’)
  dev_set_color (‘green’)
  dev_display (Cross)
  disp_continue_message (WindowHandle, ‘black’, ‘true’)
  stop ()
• Display the results
  dev_display (Wafer)
  disp_message (WindowHandle, [‘Auto-correlation of the wafer image…’,‘…corresponds to the die pitch’], ‘image’, 12, 12, ‘black’, ‘true’)
  dev_set_color (‘yellow’)
  dev_display (Arrow)
  disp_message (WindowHandle, DistHor${}^{\prime }.2f^{\prime }{+}^{\prime }p{x}^{\prime }{,}^{\prime }imag{e}^{\prime },Row[I0]-25,(Column[I0]+Column[I1])\ast .5-50{,}^{\prime }yello{w}^{\prime }{,}^{\prime }fals{e}^{\prime })dis{p}_{m}essage(WindowHandle,DistVert$’.2f’ + ’ px’, ‘image’, (Row[I2] + Row[I0]) * .5 - 15, Column[I0] - 100, ‘yellow’, ‘false’)
  dev_set_color (‘green’)
  dev_display (Cross)
  

具体步骤和功能如下：

dev_update_off ()：关闭窗口的自动更新功能。

read_image (Wafer, ‘wafer/wafer_dies’)：读取名为’wafer_dies’的图像文件到变量Wafer中。

get_image_size (Wafer, Width, Height)：获取图像的大小，宽度存储在Width，高度存储在Height。

dev_close_window ()：关闭当前打开的窗口。

dev_open_window (, , Width, Height, ‘black’, WindowHandle)：打开一个新的窗口，窗口大小与图像相同，背景颜色为黑色。

dev_set_line_width (2)：设置绘制线条的宽度。

set_display_font (WindowHandle, 16, ‘mono’, ‘true’, ‘false’)：设置窗口中显示文字的字体大小、类型等属性。

dev_display (Wafer)：在窗口中显示晶圆图像。

disp_message：在窗口中显示提示信息，指导用户确定芯片大小。

stop ()：停止执行，等待用户操作。

rft_generic：对晶圆图像进行傅里叶变换，从空间域转换到频率域。

correlation_fft：计算晶圆图像的自相关。

rft_generic：将自相关图像从频率域转换回空间域。

local_max_sub_pix：在自相关图像中寻找局部最大值，这些最大值通常对应于芯片之间的距离。

gen_arrow_contour_xld和gen_cross_contour_xld：生成箭头和十字标记，用于在图像中指示芯片之间的距离。

distance_pp：计算两个点之间的距离。

dev_display：显示自相关图像、箭头和十字标记。

disp_message：在图像中显示芯片水平和垂直方向上的距离。

dev_set_color：设置绘制颜色。

dev_display：再次显示晶圆图像、箭头和十字标记。

disp_message：在图像中显示自相关图像与芯片间距的关系。

上述代码的主要作用是分析晶圆图像，通过计算自相关来确定芯片之间的距离。这对于半导体制造过程中的质量控制和芯片布局分析非常重要。通过在图像中标记芯片间距，可以更直观地评估晶圆的制造质量。