美信加串解串芯片开发
调试的平台包括、瑞芯微的rv1126,高通的sa8295p,英伟达的orin-x。最近项目需求,密集的开发了一波加串解串芯片。有相同的需求的博友欢迎沟通,我们一起把美信的限制门槛做低。
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最近项目需求,密集的开发了一波加串解串芯片。
具体的型号包括:
1、max96716a+max9295e/max9295a;
2、max96724f+max9295e/max9295a;
3、max96712b+max9295e/max9295a;
4、max96716a+max96717;
调试的平台包括、瑞芯微的rv1126,高通的sa8295p,英伟达的orin-x,过程也遇到了很多问题,有相同经验的博友多多交流。
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