• PPA‌是芯片设计中的一个重要概念,是功率(Power)、性能(Performance)和面积(Area)‌三个指标的首字母缩写。这三个指标是数字IC设计的核心要素,直接影响芯片的设计、性能和成本。‌
    PPA是芯片设计的三大优化目标之一。是最重要的考虑因素之一。
  • PPA的优化策略包括需要AI工具、物理学工具来分析。比如电流密度、温度分布等。
  • Area也可以代表芯片成本,Area越大单盘硅片能生产的芯片越少,良率越低,成本越高。该部分延伸的就是目前新的趋势使用chiplet方式造芯片,一部分原因也是对于越来越复杂芯片的良率提高。
Logo

DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。

更多推荐