2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议（CMEC 2027）
2027 International Conference on Cloud Computing, Mechatronics, and Electronic Communication

【一】、会议信息
会议地点：中国·成都
收录保障：提交至Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等数据库检索

【二】、会议核心说明
       2027年云计算、机电一体化与电子通信国际会议在成都举办，聚焦“云边协同、智能装备、泛在连接”的交叉创新，吸引海内外学者、工程师与产业代表围绕云原生与分布式架构、边缘计算、工业互联网、机器人与机电系统、嵌入式控制、汽车电子、6G与卫星通信、射频与光通信等方向开展深度研讨。会议采用主旨报告、专题论坛、技术工作坊、现场演示与项目洽谈相结合的形式，突出算法、芯片、装备与场景联动，关注低空经济、智能制造、智慧交通、能源物联与医疗电子等应用需求。成都拥有电子信息产业基础、软件人才储备和成渝双城经济圈协同优势，可为成果转化、测试验证和生态合作提供支撑。会议旨在打通基础创新到工程落地的链条，促进高校、科研院所与企业共建开放标准与联合攻关机制，服务西部算力布局、高端装备升级和数字基础设施高质量发展。
       所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。

【三】、开放征集方向（其他相关主题均可投稿）

云计算：
边缘计算
边云协同
嵌入式AI
分布式计算
网格计算
并行处理
高性能计算
量子计算
云原生

机电一体化：
机电系统建模与分析
嵌入式控制器设计
工业机器人运动控制
车辆嵌入式控制系统
城市轨道交通机电技术
汽车服务工程
工业物联网
模拟电路与数字电路

电子通信：
无线通信系统设计
无线电波传播与信道建模
卫星通信技术
无人机通信系统
通信协议设计
高可靠低时延通信
通信信号处理
通信网络安全