同芯智远|暴雨亮相2026英特尔技术创新与产业生态大会开幕
随着智能体AI加速从技术探索走向产业实践,如何把握智能计算新机遇,推动创新成果加速落地,释放千行百业的创新潜力,成为产业共同关注的话题。今天,2026英特尔技术创新与产业生态大会在苏州开幕。本次大会以“同芯·智远”为主题,汇聚行业客户、生态伙伴、专家学者和开发者,共话智能体发展趋势,展示领先解决方案,探索规模化部署的落地路径。

大会围绕产业趋势、计算创新与应用实践展开交流。北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫,中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院(AIR)创始院长张亚勤等分别从宏观经济和技术演进的角度分享洞察。大会涵盖11场主题演讲、80余场技术课堂和15000平方米的科技与应用成果展,为智能体生态各方搭建全方位、开放的交流平台,集中展示创新成果、分享实践经验、发掘合作机会。
英特尔公司首席执行官陈立武在大会视频致辞中表示:“作为现代计算的基石,x86持续驱动计算向智能化应用发展。依托英特尔在CPU、GPU、ASIC、先进封装以及晶圆制造方面的独特优势,还有覆盖云、边、端的开放生态,英特尔有信心与客户和生态伙伴一起把握前所未有的发展机遇。”
“智能体AI融入真场景、创造新价值,不仅需要技术突破,还要开放协作,把产业界的‘各有所长’聚成‘共创所成’”,英特尔中国区董事长王稚聪表示,“因此,我们把整个智能体生态聚到一起,让算力连接场景,让技术连接需求,与客户、生态伙伴和开发者同芯携手,让智能汇流百业,惠及千家万户。”

智能体AI的发展,需要连接数据、软件、基础设施和设备,也需要连接理解行业问题、能够将技术转化为实际应用的人。在主题演讲中,英特尔首席营销与传播官Annie Shea Weckesser介绍了英特尔如何与产业伙伴共同推动智能体创新。
围绕这一方向,英特尔的战略聚焦三个方面:打造覆盖PC、边缘和数据中心的开放计算平台,让不同任务能够匹配适合的计算资源;与合作伙伴围绕特定工作负载设计定制化芯片;通过制程与先进封装技术,在英特尔产品中实现更加复杂的系统集成。这些能力共同支撑跨越云、边、端的产品创新,为客户开发差异化解决方案提供基础。
结合本地需求与伙伴专长,推进技术方案落地
针对客户规模化部署智能体的需求,英特尔副总裁、端侧计算和物理AI事业部中国区总经理高嵩和英特尔数据中心与人工智能集团副总裁、中国区总经理陈葆立分享了英特尔最新的产品和技术进展。在端侧,依托CPU、GPU与NPU协同的XPU异构算力架构,英特尔加速智能体应用开发,并推动传统PC向车载AI Box、AI NAS等全新产品形态延伸;另一方面,英特尔致力于实现CPU、GPU、存储、网络的全面协同,以CPU为中枢建设面向智能体AI时代的智算中心。
暴雨公司第一款给予英特尔晶片的服务器下线,距今已有11年。作为国内知名的整机制造商,暴雨除了服务器,先后研发了笔记本、台式机、工作站等相关产品,深受市场青睐。如今,AI时代到来,为了跟上时代的步伐,暴雨给予intel推出多款GPU服务器,应对市场变化。
汇聚生态合作成果,连接技术与应用实践
科技与应用成果展进一步将这些合作呈现在具体产品与场景中。展区汇聚1400件创新演示,从“算力中枢·AI工厂”延伸至企业AI、行业AI、物理AI,以及游戏、家庭与个人AI等领域,并设置“芯动之源”和AI开发者专区。展示内容既涵盖计算、存储、供电、液冷与互连的系统协作,也包括智能体应用、机器人和个人终端的联合开发,呈现产业伙伴如何将不同技术与专业能力组合为面向实际需求的方案,在制造、能源、交通、医疗、教育、零售等千行百业的真实业务场景中应用。值得一提的是,展区同期举办了70余场互动分享,通过技术课堂、主舞台、工作坊、开放麦等形式,吸引了开发者、行业用户、生态伙伴及青年学子广泛参与,共同探讨智能体技术的前沿进展,在交流中激发创新灵感。
四十余年来,英特尔始终与中国产业伙伴携手推动计算技术创新。面向智能体AI时代的新机遇,英特尔将依托开放平台优势,促进技术、产业与生态协同创新,把行业经验、客户需求与工程能力更紧密地连接起来,为产业创新注入新动能。
未来,暴雨将继续扩大X86架构技术路线,以技术为核心,与世界同轨,为更多的合作伙伴提供更强大的算力服务器。
DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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