10.18二轮截稿|多所高校权威主讲|ICIEIM2026工业工程与智能制造国际会议|EI&Scopus检索

📌平台简介:RDLINK研发家-一站式学术会议数字化科研服务平台 RDLINK研发家(www.yanfajia.com)是一家创新型C2M数字化学术会议科研服务平台,专注于国际学术交流、国际论文出版、学术传播、科研数字化领域提供全过程解决方案,构建开放高效的学术交流生态圈。
https://www.yanfajia.com/action/p/NVB99MJFRDLink研发家是专业一站式科研服务平台 ,深耕学术科研领域,联动IEEE 、Springer等多家国际权威出版机构。平台汇聚全学科正规会议与期刊资源,为硕博生、高校教师及科研从业者,提供论文投稿、翻译润色、查重预审、检索跟进全流程服务,所有合作项目资质正规、检索可溯源,本次会议为RDLink研发家的推荐前沿会议。
💡 适合作者:工业工程、智能制造、装备制造、人因工程、绿色制造方向硕博研究生、高校教师、制造业领域科研技术人员
一、重要时间节点(二轮截稿重点提醒)
✅二轮投稿截止:2026‑10‑18,截止后二轮投稿通道关闭
✅会议周期:2026.11.13 ~ 11.15
✅审稿周期:稿件提交后3‑5个工作日输出录用或者返修评审意见;临近截止投稿量会增大,建议提前完成英文排版、查重、AI检测,规避提交拥堵。
✅参与形式:支持完整论文投稿、口头报告、海报展示,也可选择仅参与学术交流活动。
💡权益提示:会议开放学生投稿权益、团体投稿权益,各项权益不可叠加,详细规则查阅会议官网说明。
二、组织单位与权威主讲嘉宾阵容【本篇重点】
2.1组织机构

2.2大会组委

2.3主讲嘉宾

更多报告专家信息,可前往大会官方网页查询完整名单。
三、官方咨询联系方式
🌐 投稿咨询官网:https://www.yanfajia.com/action/p/TTNTUGKT
🌐 大会独立官网:www.icieim.com
👤 会务对接:黄老师
📞 微信/电话同号:19195564083
📩 官方邮箱:ic_ieim@163.com


💡咨询备注建议:
1、二轮论文投稿:备注「ICIEIM2026+二轮投稿+研究方向+姓名」
2、咨询学生/团体投稿权益:备注「ICIEIM2026+学生投稿咨询+姓名」
3、口头/海报报告申请:备注「ICIEIM2026+报告申请+姓名」
联系会务可以免费获取官方论文模板、完整征稿说明文档。
四、五大核心征稿赛道+专题分论坛
Track 01 工业工程
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生产运作与管理、质量与可靠性工程
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供应链与现代物流工程、人因与人机交互
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复杂制造系统规划、流程优化与系统仿真
Track 02 智能制造
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数字化信息化制造、工业大数据与工业AI应用
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智能检测、设备运维、数字孪生与制造仿真技术
Track 03 制造工艺与装备
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先进成形加工、精密与超精密制造技术
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增材制造技术、高端装备设计与运动控制
Track 04 机器人与自动化
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工业机器人、协作机器人与柔性智能装配产线
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移动自主系统、智能传感与驱动技术
Track 05 绿色与可持续制造
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节能清洁生产、再制造与资源循环利用
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制造生命周期碳排放评估、绿色供应链管理
🎯专题分论坛:智能制造背景下工业工程管理与教育创新

五、论文出版与检索保障
会议论文将经过2-3位组委会专家严格审核。最终录用的文章将通过 Journal of Physics: Conference Series 出版会议论文集,并提交至 EI Compendex、Scopus 检索。
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六、投稿须知
1、投稿渠道:通过会议官网在线投稿系统提交稿件;
2、稿件语言:会议官方语言为英文;中文初稿可咨询会务获取翻译润色协助;
3、篇幅格式:论文正文不少于7页,严格使用官方模板;支持LaTeX排版,必须遵循会议LaTeX提交规则;
4、作者署名限制:同一位作者在本次会议全部投稿中署名文章不可超过两篇;
5、检测要求:终稿全文(含参考文献)查重率≤25%,AI生成内容检测率≤20%;终稿需要同步上传两份检测报告归档;
6、学术规范:仅接收尚未公开发表的原创成果,禁止抄袭、剽窃、一稿多投,学术不端带来的出版风险,责任由作者自行承担;
7、审稿周期:投稿3‑5个工作日反馈完整评审意见。
📝文末总结:ICIEIM2026工业工程与智能制造国际学术会议,二轮投稿截止10月18日。大连交通大学主办,东北大学、沈阳工业大学协办;大会阵容强大,汇集天津大学、重庆大学、吉林大学、牛津大学、韩国浦项科技大学等海内外重磅主讲嘉宾;双盲评审严谨规范。会议开放学生、团体投稿权益;投稿3‑5个工作日快速反馈审稿,录用论文提交EI、Scopus数据库检索,覆盖工业工程、智能制造、装备工艺、机器人自动化、绿色制造五大赛道,还设置工业工程教育创新专题分论坛,适合机械、工业工程、智能制造方向硕博学生、高校教师以及制造业科研人员,请把握二轮投稿窗口期。
DAMO开发者矩阵,由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起,致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果,搭建高质量的交流与分享平台,推动技术创新与产业应用链接,围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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