半导体芯片封装缺陷检测数据集5874张VOC+YOLO格式

数据集格式：Pascal VOC格式+YOLO格式(不包含分割路径的txt文件，仅仅包含jpg图片以及对应的VOC格式xml文件和yolo格式txt文件)
图片数量(jpg文件个数)：5874
标注数量(xml文件个数)：5874
标注数量(txt文件个数)：5874
标注类别数：5
所在github仓库：datasets_sl
标注类别名称(注意yolo格式类别顺序不和这个对应，而以labels文件夹classes.txt为准):["aluminum_wire_bonding_broken","chip_injury","chip_scratch","glue_surface_wrinkle","gold_wire_bonding_broken"]
标签中文对照：铝线粘合断裂”、“芯片损伤”、“碎片划痕”、“胶水表面起皱”、“金线粘合断裂”
每个类别标注的框数：
aluminum_wire_bonding_broken 框数 = 1254
chip_injury 框数 = 3538
chip_scratch 框数 = 4934
glue_surface_wrinkle 框数 = 7944
gold_wire_bonding_broken 框数 = 5840
总框数：23510
每个类别占有图片数：
aluminum_wire_bonding_broken 占有图片数 = 1080
chip_injury 占有图片数 = 2088
chip_scratch 占有图片数 = 2120
glue_surface_wrinkle 占有图片数 = 2628
gold_wire_bonding_broken 占有图片数 = 1688
图片分辨率：多分辨率图片,如920x690,988x742等
使用标注工具：labelImg
数据集是否增强：是
标注规则：对类别进行画矩形框
重要说明：数据集没有划分训练验证测试集需自行划分
特别声明：本数据集不对训练的模型或者权重文件精度作任何保证

标注及图片情况如下：