开放计算项目(OCP)是一个在公司之间共享服务器和数据中心产品设计和最佳实践的组织。DC-SCM(Datacenter Secure Control Module)是OCP Hardware Management Module项目组提出的数据中心安全管理模块化规范，核心目标是将服务器的安全管理功能从主板中解耦，实现计算单元与控制模块的分离。这一设计大幅简化了主板架构，将服务器的 “硬件管理功能” 从主板中剥离，封装成一个独立的、标准化的模块，降低了硬件复杂度，并提升了系统的安全性和可维护性。它不仅集成了 BMC 的核心能力，还支持硬件升级、功能扩展，成为数据中心 “统一运维” 的基础载体。

   在DC-SCM之前还有个runBMC标准，接口定义仅是一些基本的BMC接口，采用类似DDR4 SODIMM的260引脚连接器。可以理解为是一个轻量级的方案。

    

   DC-SCM架构定义了与CPU板互操作的输入/输出端口。DC-SCM服务器在HPM(主机处理器模块)板上只有基本的中央计算器(CPU)、高速存储器和IO连接器，其他所有组件均在DC-SCM板上。目前DC-SCM协议已形成 1.0、2.0、2.1、2.2等关键版本，每一代升级都针对性解决了前序版本在服务器管理、成本控制和安全防护等方面的痛点，以下是具体演进历程：

1、初始阶段（DC-SCM 1.0）
     DC-SCM 1.0首次定义了模块化安全管理单元的通用接口和功能框架，支持基础的固件管理（如BMC、TPM）、远程控制及安全启动功能。该版本推动了服务器硬件设计的标准化，但受限于早期技术，接口带宽和扩展性存在瓶颈。

2、DC-SCM 2.0（2021年后）
    随着多节点服务器和高密度计算需求的增长，DC-SCM 2.0引入多项关键升级：

1. • 接口扩展

       新增PCIe、USB 3.0、I3C等接口支持，提升数据传输效率。

   • 双节点管理

       支持CPU分区管理，适应多路处理器架构。

   • LTPI协议

       采用LVDS Tunneling Protocol and Interface（LTPI），通过串行传输聚合多路信号，减少引脚数量并提高电气兼容性。

   • 安全增强

           强化固件安全机制，支持动态更新与信任根（RoT）集成。

3、DC-SCM 2.1（当前主流版本）
      2025年发布的DC-SCM 2.1进一步优化了协议性能与兼容性：

1. • 协议修订

         LTPI接口升级至1.1版本，支持多通道串行通信（最高5通道聚合），传输速率提升30%，延迟降低至亚微秒级。

   • 电气规范

         兼容LVDS与subLVDS信号标准，适应不同功耗场景。

   • 开放生态

         开源参考设计（如Lattice MachXO3D与NXP SoC联合方案）加速了第三方厂商的适配，降低了开发门槛。

4、DC-SCM 2.2（新一代版本）

       作为最新迭代版本，DC-SCM 2.2在2.1版本基础上，聚焦边缘场景适配与集成密度提升需求，引入多项针对性升级：

• 外形扩展

      新增CFF（Compact Form Factor）紧凑规格，同时保留标准CFM规格，适配边缘小空间与标准数据中心双重场景。

• 机械优化

      支持堆叠板设计提升集成密度，特定区域豁免组件高度限制，明确部署边界与安装基准，兼顾设计灵活性与兼容性。

• 接口升级

      DC-SCI接口升级至Rev2.2版本，LTPI协议升级至Rev1.2版本，优化引脚定义与信号完整性，提升链路协商稳定性。

• 边缘适配

      明确Edge-HPM部署规则，无强制安装位并给出推荐区域，新增低功耗适配选项，优化多模块协同通信机制。

     

     听说OCP已经在制定3.0版本，改进点应该是加入multihost的管理功能，暂时还不知道具体的发布计划。

   放一些我平时收集的一些DC-SCM卡图片，供各位专家参考。