MS2131该芯片集成 USB 3.0 设备控制器、音视频处理模块及 HDMI 收发功能,支持 4K@30Hz HDMI 输入 / 环出、两路 I2S 音频输入与混音处理,兼容多操作系统,主要应用于高清视频采集卡、安防监控、医疗影像等场景,采用 LQFP-100(14mm×14mm)封装,符合 RoHS 标准。

二、芯片基础信息

类别关键内容说明
厂商信息合肥宏晶微电子科技股份有限公司
芯片定位USB 3.0 高清音视频采集 + HDMI 环出 + 混音处理芯片核心功能:将 HDMI 输入音视频信号通过 USB 3.0 传输至终端设备,同时支持 HDMI 环出,具备多通道音频混音能力
版本与修订版本 B/0,2021-10 V1.0(作者 MJ Du)初版技术规格书,明确芯片全功能参数与应用规范9

三、核心功能与性能参数

1. 音视频处理能力

(1)HDMI 收发功能

  • HDMI RX(接收端):兼容 HDMI 1.4b 与 DVI 1.0 规范,支持 HDCP 1.4 版权保护,可处理 RGB444、YCBCR422/444/420 色彩空间,支持 24/30/36 位 deep color 模式,符合 CEA-861-E/F 视频格式,最大输入分辨率 4K(3840×2160@30Hz)🔶2-15、2-16、2-17、2-18、2-20、2-21、2-22🔷。
  • HDMI TX(发送端 / 环出):同样兼容 HDMI 1.4b 与 DVI 1.0,支持 EDID/HPD 处理,最大输出分辨率 4K(3840×2160@30Hz),可实现 HDMI RX 到 HDMI TX 的直通模式输出,满足 “采集同时环出” 的场景需求🔶2-23、2-24、2-25、2-26、2-27🔷。

(2)音频处理功能

  • 输入与输出:支持两路数字音频(I2S)输入,两路 I2S 数字音频输出与一路 SPDIF 数字音频输出;USB 音频默认 48KHz 立体声输出,符合 UAC1.0 协议,可通过软件配置调整音频参数🔶2-28、2-29、2-30、2-121🔷。
  • 混音能力:支持两路 I2S 输入音频与 HDMI 接收端音频的混音处理,可通过软件配置实现多通道音频组合,适配不同场景的声音输出需求。

(3)USB 音视频传输

  • USB 协议与模式:内建 USB 3.0 Device 控制器,兼容 USB 2.0 Device 模式;USB 视频符合 UVC1.0 协议,支持 YUV422 和 MJPEG 两种输出格式🔶2-32、2-33、2-34、2-35、2-37🔷。
  • 分辨率支持:USB 3.0 模式下,YUV422 与 MJPEG 格式默认最大输出分辨率均为 1920×1080@60Hz,支持 1600×1200、1280×720 等多种分辨率及不同帧率(50Hz/30Hz 等);USB 2.0 模式下分辨率与帧率有所限制(如 YUV422 格式 1920×1080@10Hz),且可通过软件自定义输出分辨率(最大支持 4K@15Hz)🔶2-39、2-109、2-110、2-112、2-119🔷。

2. 系统与硬件特性

(1)时钟与复位

  • 需外接 24MHz 无源晶振,内建 PLL 电路以稳定时钟信号;配备内建上电复位电路,确保芯片上电后正常初始化。
  • 提供 I2S_MCLKOUT 引脚,可输出 12.288MHz 时钟,为外部音频设备提供参考时钟5。

(2)GPIO 与控制

  • 包含 8 个可编程 GPIO 引脚(GPIO0~GPIO7),部分引脚支持复用功能(如 GPIO2 复用 SPI CS、UART TX,GPIO4 复用 SPI MOSI、I2C SCL),可通过软件自定义功能;MCU_SEL 引脚为调试引脚,默认浮空。

(3)封装与合规性

  • 采用 LQFP-100 塑封封装,尺寸为 14mm×14mm,符合 RoHS 标准,满足无铅环保要求。
  • 热阻参数:Junction-to-ambient 热阻(JEDEC 4 层板)30°C/W,Junction-to-board 热阻 8°C/W,Junction-to-case 热阻 12°C/W,确保芯片工作时热量有效散发6。

3. 电气特性

(1)极限参数

参数符号数值单位备注
3.3V 供电极限电压(AVDD33/DVDD33 等)VDD333.63V超出范围可能导致芯片永久性损坏7
2.5V 供电极限电压(AVDD25)VDD252.75V-
1.1V 供电极限电压(AVDD11/DVDD11)VDD111.21V-
环境工作温度TA0~+70°C正常工作温度区间
存储温度Tsto-65~+150°C芯片存储环境要求
极限结温Tjmax125°C-

(2)直流参数(TA=25℃,GND=0V)

参数最小值典型值最大值单位
3.3V 供电电压(VDD33)3.1353.33.465V
2.5V 供电电压(VDD25)2.3752.52.625V
1.1V 供电电压(VDD11)1.0451.11.155V
输出低电压--0.8V
输出高电压2.0-3.6V

(3)功耗与电流

  • 不同工作状态功耗(单位:瓦):
    • UVC ON(USB 输入 1080P@60Hz,HDMI 环出 4K@30Hz):VDD33=0.48,VDD25=0.12,VDD11=0.22
    • UVC OFF(HDMI 不接):VDD33=0.066,VDD25=0.012,VDD11=0.053
    • USB 休眠:VDD33=0.033,VDD25=0.004,VDD11=0.012
  • 不同分辨率电流(典型值,单位:毫安):
    • 4K@30Hz:AVDD33=110,DVDD33=35,AVDD25=50,AVDD11=115,DVDD11=85
    • 1080P@60Hz:AVDD33=98,DVDD33=35,AVDD25=46,AVDD11=87,DVDD11=75
    • 720P@60Hz:AVDD33=85,DVDD33=26,AVDD25=45,AVDD11=75,DVDD11=668

四、应用场景与典型电路

1. 核心应用场景

  • 高清视频采集卡:用于电脑外接采集设备,实现 HDMI 信号的 USB 采集与显示1。
  • 安防监控:采集监控摄像头的 HDMI 视频信号,通过 USB 传输至存储或监控终端2。
  • 医疗影像:处理医疗设备(如超声、内镜)输出的高清影像,确保信号稳定传输与显示3。
  • 网络直播:将 HDMI 视频源(如相机、游戏机)采集后通过 USB 传输至电脑,用于直播推流4。

2. 典型应用电路

  • 电路需包含 MS2131 芯片、SPI Flash(用于存储配置信息)、24MHz 无源晶振、HDMI RX(接收视频源)、HDMI TX(环出)、USB 3.0 接口(连接终端设备),以及两路 I2S 音频输入接口。
  • 关键外围元件要求:HDMIRX_REXT 引脚需接 1.6k 电阻到地,USB_REXT 引脚需接 200 欧电阻到地;电源引脚附近需放置 100nF 去耦电容,确保供电稳定。

五、封装、包装与生产信息

1. 封装细节

  • LQFP-100 封装尺寸(单位:mm):采用 14mm×14mm 的正方形塑封,引脚间距与数量符合行业 LQFP-100 标准,具体尺寸可参考文档中的封装框图(图五)。

2. 芯片标识

  • 芯片表面标识包含三部分:公司注册商标(MCD)、产品型号(MS2131)、生产信息编码(XXXXXXXXXXYY),可通过标识追溯生产批次与相关信息。

3. 包装规范

  • Tray 盘包装:每 Tray 盘可容纳 90 片芯片,材质与尺寸符合行业标准,具体尺寸参考 Tray 盘尺寸图(图八)。
  • 箱装规格:内箱尺寸 370 (L)×155 (W)×85 (H) mm,每内箱装 900 片;外箱尺寸 390 (L)×330 (W)×280 (H) mm,每外箱装 5400 片,内外箱数量比为 6:1。
  • 回流焊温度:无铅装配需遵循特定温度曲线,预热时间 60~120 秒(150~200°C),液态温度 217°C,峰值温度 260°C(+5/-0°C),217°C 以上维持时间 60~150 秒,确保焊接质量。
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