IDC曾预计，到2028年，中国下一代AIPC年出货量将是2024年的60倍。尽管AIPC“看上去很美”，但是当前在企业中的普及率并不如预期。“AI PC及其相关应用目前尚处于发展的初期阶段。但我坚信，它们终将成为日常生活中不可或缺的一部分。”Rambus内存接口芯片部门产品营销副总裁John Eble表示，“AIPC的大规模普及还缺乏一款真正意义上的‘杀手级应用’。尽管如此，这些应用终将到来。并且，随着AIPC的功能日趋强大，对内存系统乃至整个平台的性能需求也会相应提高，从而形成一个良性循环。”

目前，AI在笔记本电脑和一些终端上的应用仍处于萌芽阶段，但诸如LPCAMM等硬件技术的进步，将从硬件层面为AI在这些终端设备上的应用提供强有力的支撑。IDC执行分析师Brandon Hoff指出，AI的快速发展正在重塑PC市场，其对内存带宽和容量的需求将持续加速增长。由先进内存接口芯片组驱动的高性能LPDDR5和DDR5内存模块，将成为释放AI巨大潜力的关键所在。

可以预见，AIPC内存芯片组市场未来将拥有巨大的增长潜力。John Eble也坚信，LPCAMM2未来将在行业内发挥至关重要的作用，因为它使得在那些传统板载焊接LPDDR5方案不可行或不被接受的细分市场中，用户也能够充分利用LPDDR5内存所带来的卓越性能与能效优势。

Rambus内存接口芯片部门产品营销副总裁John Eble

近日，Rambus就推出了面向下一代AIPC内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。AIPC要运行AI这类高级工作负载，就需要提供更大的内存带宽和更高的容量。据业内人士估计，AIPC所需的内存容量可能是传统PC的1.5到2倍，而所有这些性能（包括带宽和容量）的提升都必须在合理的功耗预算内完成。而PMIC正是应对上述挑战的关键组件，它有助于解决模块层面的一些平台级供电挑战，对电压和电流进行优化及精细化控制，从而提升电源效率。此外，当AIPC在不同电源状态间切换时，PMIC也要在宽泛的负载范围内保持高效的电源转换率。并且，PMIC还需要支持例如动态电压频率缩放（DVFS）这样的高级特性。

这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

具体来看，LPCAMM2模块芯片组集成了PMIC5200。这款PMIC专为LPDDR电压轨优化设计，旨在提供业界领先的电源转换精度与效率。此外，该芯片组还包含SPD Hub，它不仅能存储非易失性配置信息，还为I2C和I3C总线提供双向重定时及再驱动功能，并集成了片上温度感应器。PMIC和SPD Hub等协同工作，通过边带接口实现高度可配置的模块设计，使其能够基于核心的LPDDR5技术支持广泛的性能与容量应用场景。Rambus预计，此模块外形规格及其组件芯片将进一步扩展其能力，以支持高达10.7 GT/s的数据传输速率。

第二款芯片组专为采用DDR5内存的CSODIMM和CUDIMM这两种新型客户端模块外形规格而设计。该芯片组包括PMIC5120、一颗旨在提升时钟信号完整性并减少抖动的CKD（客户端时钟驱动器），以及SPD Hub。该芯片组支持的模块速度高达每秒6400 MT/s和每秒7200 MT/s。凭借其增强的电流供给能力，PMIC5120的架构设计已为支持所有未来DDR5的数据速率做好了准备。另外，PMIC5120和CKD本身也具备高度可配置性，能够支持广泛的性能和容量应用。

英特尔公司内存与I/O技术副总裁Dimitrios Ziakas表示，从超薄笔记本到性能强大的工作站，Rambus内存接口芯片能够为企业和个人用户所使用的各种规格尺寸的PC提供支持，助其充分释放AI的强大潜力。

“Rambus致力于为我们的客户提供超越JEDEC规范的价值。首要的关键差异化优势表现在，我们不仅拥有极为深厚的技术专长，同时对产品所服务的终端市场具备深刻洞察。”John Eble表示，“我们进行的测试远不止于组件层面，而是扩展到广泛的系统级模块测试。我们的工程师对整个系统、固件以及接口时序训练（interface training）有着透彻的理解。另外，我们对模块上的每个组件都了如指掌，能够针对任何模块相关问题提供业界顶级的技术支持。”

Rambus在技术和产品方面的优势还包括在电源转换效率方面，其设计力求超越标准规格，不仅能够节省功耗、降低总体拥有成本（TCO），而且有助于客户达成其目标。Rambus设计的PMIC能够承受至少两倍于标称输入电压的过压，以确保其产品在任何应力事件下都具备高可靠性和强韧性。

“Rambus在高性能内存领域积累了长达35年的深厚经验，这使我们具备独特的市场定位，能够大规模交付符合性能与可靠性要求的内存接口芯片组。”John Eble表示，“在生成式AI等高级工作负载需求的驱动下，数据速率与容量不断攀升，电源完整性和信号完整性方面的挑战也日益凸显。Rambus已成功地将其服务器模块的专业知识与创新成果，拓展并应用于这两款客户端芯片组。”

综上，Rambus的产品是以完整芯片组解决方案的形式构建的，覆盖所有内存外形规格，旨在最大限度地提升客户的参与度，并为其提供多样化选择，同时通过简化其供应链、降低相关风险，助力客户缩短其产品上市时间。

Rambus持续监测AI工作负载的演进趋势及其对系统的具体需求。此举旨在确保Rambus客户端芯片组的技术路线图能与这些趋势同步发展。同时，Rambus也在积极地与整个生态系统互动协作，共同推动内存整体性能的不断提升。

无论是现在还是将来，面向AI的优化都将是相关架构工作的重要驱动力，而所有这些架构研发工作都将在JEDEC开放标准组织内进行。Rambus一直是JEDEC的积极参与者和领导者。Rambus已经推出的芯片组，能够极好地适配未来数年内即将面市的各代AIPC。Rambus的这些努力将与未来的硬件平台以及AI框架紧密结合、协同发展。

John Eble介绍说，首个支持LPCAMM2的PC平台预计将在2025年底问世，这将推动LPDDR5在那些一直期待模块化方案的领域得到更加广泛的采纳。而首批搭载PMIC5120的平台预计将于2026年底推出，届时，内存模块解决方案的数据传输速率将达到8000 MT/s的水平。

AIPC的主要特征是搭载了具备专门AI加速能力的SoC，以便在设备本地高效运行AI任务。毋庸置疑，芯片组的市场机遇与AIPC的整体发展机遇紧密相连。

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