2026年8月26日至28日，第二十五届IOTE国际物联网展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。本届展会以8万平方米的超大展览规模，汇聚全球超1000家优质参展企业，首日即迎来48109名行业从业者、3000余名海外观众莅临现场。展会以“端侧智能、场景深化、绿色可持续”为主题，重磅联动AGIC 2026深圳国际通用人工智能产业博览会与GERX全球具身智能机器人产业博览会，实现IoT技术与通用AI、机器人智能的深度融合。

本届展会释放的最强烈信号是：边缘AI与无线连接正在从“各自演进”走向“深度耦合” ——12号馆集中展出AI芯片、边缘计算、具身智能机器人等顶流成果，10号馆则聚焦工业物联网与通信模组，两大展馆的联动布局本身构成了“AI+连接”产业逻辑的空间注解。

一、产业逻辑：为何“连接”必须拥抱“计算”

边缘AI与无线模组的融合，本质上是产业需求倒逼的技术演进。
单纯依赖云端算力的“集中式”模式正遭遇多重瓶颈：工业控制场景要求毫秒级响应，云端往返延迟难以满足；医疗、安防等场景对数据隐私高度敏感，数据上传云端存在合规风险；海量物联网设备持续上传数据，带宽成本和云端算力成本不断攀升。终端负责感知、边缘负责推理、云端负责训练与统筹——三者各司其职，正在成为AI落地的标准架构。
这一趋势在数据上得到了明确支撑。据IIM信息发布的报告，2026年全球无线模组市场预计规模达486.2亿美元，较2025年的412.7亿美元增长17.8%。其中，AI专用加速芯片在模组中的集成率持续攀升，新兴的AI边缘推理模组（集成NPU）在2026年第二季度出货量突破1200万片，标志着模组正从单纯传输单元向算力节点的角色迁移。与此同时，Wi-Fi 7模组支持320MHz频宽与4096-QAM调制，预计2026年将在路由器、VR/AR等设备中放量。
无线模组正从“数据传输管道”演进为具备本地智能处理能力的“智能连接底座”。下一代无线通信模组的竞争逻辑正在发生深刻变化：从单一Wi-Fi连接走向Wi-Fi + Bluetooth + 多协议协同；从单纯传输数据走向连接、感知与边缘智能融合。

二、IOTE 2026展会印证：融合已成产业共识

IOTE 2026展会上，全球无线连接领域的头部厂商用各自的产品矩阵清晰地勾勒出了这一趋势的产业轮廓。从芯片原厂到模组方案商，展台的核心位置普遍被边缘AI相关方案占据——无论是集成了AI/ML硬件加速器的无线SoC，还是面向具身智能与生成式AI终端的主控平台，行业头部玩家的战略重心已明确向“通信+计算”双核能力迁移。

展会同期颁发的多项创新产品奖中，边缘AI算力模组与AI高性能芯片占据显要席位。多家展商推出了支持本地关键词唤醒、实时人脸与手势识别等功能的边缘AI演示方案。与此同时，高精度无线感知、多协议融合等配套技术的展出，进一步丰富了无线连接在AI场景下的能力边界。
展会清晰地表明：无线连接领域的竞争，已从单一的“通信性能”比拼，升级为“通信+计算”的综合能力较量。单纯提供高速、稳定的数据传输通道已不足以构成差异化优势，能否在连接能力之上为边缘AI应用提供算力支撑与智能协同，正成为衡量模组厂商技术实力的新标尺。

三、应用场景：边缘AI+无线模组落地何处

边缘AI与无线模组的融合，正在多个垂直场景中加速落地。

工业制造是边缘AI与无线模组融合最成熟的场景之一。展会10号馆专门聚焦工业物联网与嵌入式方案，串联智能传感、物联网通信、精准定位三大技术赛道。在智能制造场景中，AGV/AMR自主搬运车、工业传感器与监控系统对低时延无线连接和本地AI推理能力有着刚性需求。无线模组需要在高干扰的工业环境下提供稳定连接，同时为设备端的视觉检测、预测性维护等AI应用提供通信底座。

智能家居与智能楼宇是另一重要场景。在智能家居场景中，本地AI处理意味着语音指令无需上传云端即可响应，既降低了延迟也保护了用户隐私——这正是边缘AI的核心价值所在。

智慧零售与智慧城市同样受益于这一趋势。展会全面覆盖了智慧物流、智慧消费等二十余个核心应用场景。在智慧零售场景中，AI收银终端、智能货柜等设备需要在本地完成图像识别、行为分析等推理任务，同时依赖无线模组实现与云端的数据同步与远程管理。

无人机与机器人是新兴的高增长场景。无人机解决方案整合了Wi-Fi模组、5G通信及边缘AI运算能力，可支持长距离图传、远程控制、即时影像辨识及智慧监控等应用。随着具身智能机器人的快速发展，对高带宽、低时延无线连接和本地AI推理能力的需求将持续爆发。

四、欧飞信的方案布局：Wi-Fi 7 + 蓝牙6.0的“智能连接底座”

在这一产业趋势下，总部位于深圳的欧飞信科技有限公司（QOGRISYS） 的布局具有鲜明的代表性。
欧飞信科技成立于2014年，专注于通讯连接行业，致力于为客户提供完善的物联网连接解决方案。公司上游对接高通、瑞昱、物奇、海思等芯片原厂，下游服务智能家居、工业物联网、车载电子等领域的终端客户。主要产品覆盖2.4G/5.8G系列Wi-Fi模块、BLE模块、PLC模块、射频天线组件及智能硬件解决方案等。
核心产品：O2072PM Wi-Fi 7 + 蓝牙6.0二合一模组
欧飞信基于高通Qualcomm FastConnect C7700（芯片代号QCC2072）芯片，推出了O2072PM与O2072PB两款Wi-Fi 7 + 蓝牙6.0二合一模组。QCC2072旨在提供超高速连接，峰值速度高达5.8Gbps，具有320MHz信道、4K QAM和多链路操作（MLO）功能。
O2072PM采用M.2 Key E标准接口（22×30mm） ，完整支持4K QAM、320MHz信道、MLO（多链路操作），峰值速率达5.8Gbps。Wi-Fi部分符合IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be标准，支持三频2.4 GHz/5 GHz/6 GHz，每个频带支持高达4096 QAM调制。蓝牙部分兼容蓝牙6.0，支持双模蓝牙、Tx波束成形、MRC、LE Audio，以及2 Mbps蓝牙低功耗（BLE）。
特别值得关注的是，O2072PM还支持高精度距离测量（HADM/信道探测），为室内定位、资产追踪等场景提供了新的技术可能。
O2072PM的设计定位清晰指向了边缘AI场景的“连接底座”需求——为高算力边缘平台提供稳定、高带宽、低时延的无线连接。随着端侧AI算力的持续提升，Wi-Fi 7所具备的低时延、高可靠特性，正成为边缘计算的核心通信底座。Wi-Fi 7带来的更高速度和更低延迟，使模组能够在更广泛的设备中实现更好的产品体验。
国产化平台适配能力
欧飞信在Wi-Fi 6领域的布局同样值得关注。其O9201SB/O9101SA/O9201PM等系列模组已在RK3588、全志、瑞芯微等国产化平台上完成驱动适配与验证，可广泛应用于工业平板、边缘计算网关、工业控制设备等场景，表明欧飞信在国产化平台与无线连接的适配方面已形成深厚的技术积累。
从产品矩阵来看，欧飞信正沿着“全硬件平台为底座、垂直场景为方向”的路径，构建覆盖Wi-Fi 4/5/6/7及BLE的完整无线连接解决方案。

五、展望：模组行业的“智能连接”时代

展望2026至2030年，行业将进入“智能连接”时代。边缘AI模组已成为无线模组行业的新增长极。据IIM信息报告预测，到2030年全球无线模组市场规模将突破900亿美元，其中边缘AI与卫星直连模组复合增长率将超过30%。
边缘AI与无线模组的深度融合，不是一种可选的“锦上添花”，而是产业发展的必然路径。对于无线模组厂商而言，能否在“连接”能力之上与边缘AI平台形成协同、能否为端侧AI应用提供高可靠的通信底座，将决定其在下一阶段竞争中的位置。
IOTE 2026展会所呈现的，正是这一变革正在发生的真实图景——从“连接万物”走向“智联万物”。而欧飞信科技，正以深圳为原点、以Wi-Fi 7+蓝牙6.0为连接底座、以全场景覆盖为方向，在这场变革中贡献自己的力量。