SS8843T 是率能半导体（LEADPOWER SEMICONDUTOR）推出的双通道 H 桥集成电机驱动芯片，面向打印机、安防摄像头、办公自动化等机电一体化设备，可驱动直流有刷电机、双极步进电机、螺线管等感性负载，属于国产高性能功率驱动器件，采用 ETSSOP28 带裸露焊盘封装，兼顾驱动能力、散热与保护机制。

一、核心硬件规格

参数	指标说明
供电电压	8.2V‑45V 宽电压输入
单通道最大峰值电流	2.5A（24V，25℃，良好散热条件）
单通道 RMS 持续电流	1.75A（24V，25℃，良好散热条件）
MOS 导通电阻 Rds (on)	350mΩ（HS+LS 典型值），采用 N 沟道功率 MOS 管架构
细分能力	硬件支持整步、2 细分、4 细分；可软件实现高细分驱动双极步进电机
内置资源	内置 3.3V 基准输出（V3P3OUT 引脚）
封装	ETSSOP28，裸露散热焊盘，无铅，无锡电镀引脚框架，卷盘包装 3000 片 / 盘

注意：2.5A 峰值电流必须配合 PCB 裸露焊盘良好散热，若散热不足，芯片会触发过热关断保护，实际可输出电流会下降。

二、内部架构与工作原理

芯片内部集成两路完全独立的 H 桥功率单元，每一路 H 桥集成整流电路 + 限流检测电路，外部 MCU 通过并行数字接口完成控制，整体系统框图如下：

控制器输出三类信号：PWM 调速信号、Decay Mode 衰减模式选择、Current Level 电流档位控制；芯片内置完整保护单元，故障状态通过nFAULT引脚反馈给 MCU，功率侧输出两路驱动信号接电机绕组，每通道最高 2.5A 输出能力。

1、衰减模式（DECAY 引脚）

支持快衰减、慢衰减、混合衰减三种模式，适配不同电机工况：

• 慢衰减：绕组内部续流，电流下降平缓，适合追求低噪声、低抖动；
• 快衰减：反向电压施加绕组，电流快速跌落，适合高细分、需要电流快速变化场景；
• 混合衰减：结合快慢衰减优势，兼顾电流响应与噪声表现，是步进电机常用配置。

2、电流控制

采用 2bit 电流控制，输出 4 档电流台阶。配合 VREF 基准与 ISENA、ISENB 电流采样引脚，外接采样电阻实现绕组电流闭环限制，避免电机堵转时过流烧毁器件，降低系统电源的瞬时压力。

3、低功耗睡眠

nSLEEP引脚控制睡眠模式，拉低进入休眠，关断芯片大部分内部电路，实现极低静态功耗，设备待机场景降低耗电。

三、关键引脚功能梳理（ETSSOP28）

1.功率电源

• VMA、VMB：两路 H 桥功率供电输入，8.2‑45V；
• AOUT1/AOUT2、BOUT1/BOUT2：两路 H 桥功率输出，接电机绕组；
• ISENA、ISENB：A、B 通道电流检测引脚，外接电流采样电阻到地。

2.控制信号引脚

• AIN1、AIN2、BIN1、BIN2：H 桥方向 / 相位控制输入，控制电机转向、步进相序；
• BI0、BI1：2bit 电流等级选择，4 档电流配置；
• DECAY：衰减模式选择引脚；
• nSLEEP：睡眠使能，低电平休眠；
• nRESET：芯片复位；
• nFAULT：故障开漏输出，发生过流、过热、欠压时拉低，通知主控芯片故障；

3.基准与辅助

• AVREF、BVREF：A/B 通道电流参考电压输入；
• V3P3OUT：芯片内置 3.3V 基准输出，可给外部逻辑供电；
• GND 与 Thermal PAD：逻辑地 + 裸露散热焊盘，PCB 必须焊接散热焊盘，否则大电流工作极易过热。

NC 引脚：1、2 脚为空脚，无需接线。

四、完整保护体系

芯片内置多种自动保护，故障时拉低nFAULT引脚输出告警：

1. OCP 过流 & 短路保护：H 桥输出短路、电机堵转过流，关断输出；
2. TSD 热关断保护：芯片结温过高，关闭功率输出，温度回落自动恢复；
3. UVLO 欠压闭锁：功率电源低于阈值，芯片锁止，防止低压状态下电机异常工作；
4. 故障输出nFAULT：开漏输出，需要外部上拉电阻，MCU 检测该引脚电平，识别故障类型。

注意：大部分保护属于关断输出，部分故障需要复位或重新退出睡眠模式清除故障状态。

五、典型应用场景

1. POS 热敏打印机：驱动打印头走纸步进电机；
2. 安防云台摄像头：驱动云台水平、垂直转动电机；
3. 办公自动化设备：扫描仪、小型复印机传动机构；
4. 游戏机、小型机器人：直流电机、步进电机驱动；
5. 电磁阀、螺线管等感性负载驱动。

六、设计要点与注意事项

1. 散热优先：ETSSOP28 中间裸露热焊盘必须大面积接地铺铜，大电流应用增加铜箔面积，否则无法达到标称 2.5A 输出；
2. 电源处理：功率电源 VMA/VMB 靠近芯片放置大容量电解电容 + 陶瓷去耦电容，抑制电机感性反向电动势；
3. 采样电阻设计：ISENA/ISENB 外接采样电阻，根据目标最大电流计算阻值，兼顾功耗和采样精度；
4. nFAULT 引脚外部上拉，MCU 轮询该引脚实现故障诊断；
5. nSLEEP 引脚不能悬空，系统工作时拉高，待机拉低进入休眠；
6. 供电不要超过 45V 最大耐压，避免芯片损坏。

七、总结

SS8843T 是国产双通道 H 桥驱动方案，对标海外同类型电机驱动芯片，宽电压、单通道 2.5A 峰值输出，硬件支持步进细分，集成全套保护，并行接口简单，适合需要同时驱动两台直流电机或者一台双极步进电机的设备。在打印机、云台、小型自动化设备可以实现替代进口驱动芯片，降低物料成本。