SS6625E 是率能半导体（LEADPOWER SEMICONDUCTOR）推出的单通道 H 桥双向直流有刷电机驱动芯片，SOP‑8 贴片封装，面向中小功率直流电机控制场景，兼顾大电流输出、超低待机功耗、多重硬件保护，广泛用于电池供电类消费与小型工业设备。

一、芯片概述

SS6625E 为完整 H‑桥驱动电路，仅需要 2 路逻辑输入引脚，就可以实现电机正转（前进）、反转（后退）、制动急停控制。芯片内部集成感性负载续流二极管，吸收电机换向时反向冲击电压，省去外部续流二极管；抗干扰能力强，同时内置过热、过流钳位、短路保护，提升整机可靠性。

芯片型号：SS6625E‑SO‑TP，SOP8 卷盘包装，每盘 4000 颗，引脚框架 100% 无铅，满足 RoHS 环保标准，适合 SMT 批量生产。

二、核心电气参数

参数	规格	说明
供电电压	3.0V‑20V	兼容锂电池、5V/12V 适配器等供电
持续输出电流	5.5A	长时间稳定带载能力
峰值输出电流	16A	应对电机启动、堵转瞬时大电流冲击
MOS 导通电阻 Rds (on)	典型 70mΩ	低导通损耗，发热小，多数场景无需散热片
待机电流	＜1μA	休眠功耗极低，适合电池供电产品，延长续航
驱动通道	单通道 H 桥	驱动一路有刷直流电机

内部集成续流二极管，电机断电、换向时反向电动势由芯片内部泄放，减少外围器件数量，简化 BOM 成本。

三、引脚定义

SOP‑8 封装，共 8 个引脚：

引脚号	引脚名	I/O 类型	功能说明
1	BI	输入	后退方向逻辑输入
2	FI	输入	前进方向逻辑输入
3	GND	电源地	芯片功率地与信号地
4	VCC	电源	芯片功率供电输入
5、6	FO	输出	前进功率输出，并联接电机一端
7、8	BO	输出	后退功率输出，并联接电机另一端

输出引脚 5&6 内部并联、7&8 内部并联，设计上把两个引脚同时焊接，降低 PCB 走线阻抗，提升大电流下散热能力。

四、典型应用电路解析

1. 电源滤波部分

• C1：0.1μF 陶瓷电容，高频滤波，就近 VCC‑GND 放置，滤除高频噪声。
• C2：470μF 电解电容，大容量储能，抑制电机启动瞬间大电流造成的电源跌落。

大电流电机驱动必须大小电容组合滤波，否则会出现电压抖动、芯片误保护。

     2.信号输入 BI、FI 接主控 MCU IO 口，通过高低电平组合，控制电机正转、反转、急停。

     3.负载连接 电机直接接在 FO (5,6) 与 BO (7,8) 之间，不需要外接续流二极管，芯片内部已经集成。

五、保护机制（硬件自动保护，无需软件干预）

全部为硬件保护，故障瞬间响应，软件无需参与，提升设备容错能力，降低返修率。

六、主要应用场景

1.智能电磁门锁：锁舌伸缩电机驱动；

2.电动玩具：遥控车、玩具机器人；

3.小型教育机器人；

4.自动阀门执行机构；

5.无线充电设备执行电机等。

七、设计要点总结

1.VCC 电源输入端，0.1μF 小电容必须紧贴芯片引脚摆放，大电解就近放置；

2.FO、BO 双引脚都要布线，不要悬空其中一个引脚，用于分流散热；

3.大电流走线尽量加宽，减少 PCB 铜皮发热；

4.适合 3‑20V、持续 5.5A 以内单路有刷电机，电池供电产品尤其适合，待机功耗微安级别；

5.堵转是常见工况，依靠内置硬件保护，但是产品设计依旧需要做合理降额，不建议长期持续峰值 16A 工作。

1. 过热保护：芯片内部检测结温，温度超过阈值直接关断输出；温度下降后自动恢复输出，防止长时间堵转烧毁芯片。
2. 过流钳位保护：实时监测输出电流，电流超限后钳位限制电流，避免电源、电机损坏。
3. 短路保护：输出对电源、对地短路时，快速关断输出，避免炸管。
4. 紧急停止功能：通过逻辑输入引脚实现电机快速制动停机。