@ICDIA 2026：和星凡智能一起相约「南京」
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8月20—21日，星凡智能将亮相 「ICDIA 2026」第六届集成电路设计创新会议暨应用展，带来具身智能底层技术及产品，包括端侧物理 AI 芯片星核 S1、具身智能算力引擎星核 R 系列等。
🔹 看一颗为物理AI而生的芯片
近距离了解端侧物理AI芯片「星核S1」，等效算力国际领先，硬件原生支持INT2—INT8混合精度，BOM 成本显著降低，典型功耗<25W，续航延长 30%+，让端侧每一瓦功耗释放更多有效智能。
🔹 看一款为具身端侧量身打造的智能引擎
现场了解具身智能端侧智能引擎「星核R系列」，稠密算力达280 TOPS、等效算力超过420 TOPS，同口径算力优势达40%—50%，以自主设计强化供应链安全与数据安全，为具身智能规模部署提供安全可控的端侧算力底座。
📍 南京扬子江国际会议中心
📌 星凡智能展位：A34
这个夏天，相约南京，期待您的莅临。
DAMO开发者矩阵，由阿里巴巴达摩院和中国互联网协会联合发起，致力于探讨最前沿的技术趋势与应用成果，搭建高质量的交流与分享平台，推动技术创新与产业应用链接，围绕“人工智能与新型计算”构建开放共享的开发者生态。
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