这家国内 Fabless 模式集成电路设计企业，深耕智能应用处理器、模拟电源与无线互联芯片研发多年，依托高强度技术投入、全场景完整产品矩阵、极致成本控制能力与本土化深度客户服务，在消费电子、车载、工业控制、机器人、智慧视觉赛道构建起难以复制的综合壁垒，成为国产替代浪潮下端侧算力芯片核心供应商。

研发人才与技术储备是企业最核心根基。企业常年维持高额研发投入，研发费用占营收比重稳定超 20%，远超行业平均水平，八成以上员工为研发技术人员，团队汇聚大量硕博芯片设计人才，人才结构覆盖架构、多媒体、AI 算法、车规验证、数模混合设计全链条。

长期持续沉淀自主核心技术，累计手握近五百项国内外授权专利、上百项集成电路布图设计与软件著作权，在超高清视频编解码、多核异构算力架构、超低功耗设计、高速总线、端侧轻量化 AI 加速、数模混合集成六大领域形成自研技术护城河。同时同步布局 ARM 与 RISC-V 双架构路线，与国内开源架构平台深度协同开发，规避海外架构授权限制，贴合国内自主可控产业政策红利，多条 RISC-V 架构芯片已实现数千万颗规模化出货，为长期国产替代筑牢技术底盘。

全品类、分场景的平台化产品矩阵大幅拓宽成长空间。企业搭建六大标准化芯片产品线，覆盖从家用消费到严苛工业、车规级全细分赛道：通用计算芯片适配平板、教育硬件、智能大屏；多媒体芯片主打电视盒子、家用显示设备；物联网 AI 芯片承载智能音箱、全屋智能家居；视觉处理芯片覆盖安防摄像头、智能穿戴影像；车规芯片面向智能座舱、车载环视；专用算力芯片服务扫地、人形、工业机器人。依托统一底层技术平台，新品迭代无需从零搭建底层架构，研发周期显著缩短，同时单芯片高度集成 CPU、GPU、NPU、VPU、无线射频与电源管理模块，大幅减少终端整机外围元器件，直接降低客户 BOM 物料成本。产品覆盖 28nm、40nm 等成熟高良率制程，兼顾性能与代工成本，兼顾普惠型中端市场与高毛利车规、工业高端市场，形成高低搭配、多点放量的营收结构。

车规与工业级资质认证打开高毛利增量市场。企业车规芯片完整通过 AEC-Q100 可靠性认证，可耐受 - 40℃至 105℃宽温工作区间，多款座舱芯片获得十余家主流车企前装定点，国内车载中控芯片市场占有率位居行业前列，车载业务营收占比持续攀升，显著拉高整体盈利水平。工业赛道推出专用控制芯片，拿下行业权威创新奖项，落地电力设备、工业网关、3D 打印、自动化机器人场景，产品具备抗干扰、长寿命工业级品质。

机器人专用异构算力芯片集成 CPU+GPU+NPU 三合一算力，运动控制时延低至微秒级，适配动态平衡、高精度行走等复杂动作，已深度绑定多家头部清洁机器人品牌，占据国产消费机器人主控芯片三成市场份额。极致性价比与全栈交付服务构筑客户粘性。依托成熟制程、大规模出货摊薄固定研发流片成本，同等算力规格下产品价格较同业竞品低 10%-15%，对比海外高端算力芯片价格仅为其三分之一，完美适配国内海量成本敏感型硬件厂商。

销售采用分销 + 直销结合模式，渠道覆盖全球中小方案商，同时深度绑定国内一线消费、车企、机器人头部品牌，前五大核心客户贡献近半数营收，客户复购率超七成。区别于单纯售卖裸片，企业向客户提供芯片、底层 SDK、操作系统适配、硬件参考设计、调试技术支持一站式全栈解决方案，配套完善的安卓、Linux、国产实时操作系统开发平台，大幅缩短客户整机开发周期。本土化技术团队保障 48 小时快速响应售后问题，多次获得头部终端厂商颁发的质量、联合创新奖项，长期稳定的品质交付能力持续巩固客户合作壁垒。

依托本土化供应链、政策扶持与多赛道增长曲线，企业兼具稳定基本盘与长期成长潜力。消费电子业务持续稳定贡献营收底盘，车载、工业、机器人三大高景气赛道持续放量，叠加 RISC-V 自主架构长期国产替代空间，多重优势叠加支撑企业持续扩大市场份额，在国内端侧 SoC 芯片赛道保持稳定领先地位。

岗位来袭

Base上海,北京,广州,珠海,西安,成都

车载硬件系统架构师

5年以上虚拟化、嵌入式系统或车载系统相关工作经验，有虚拟化平台、功能安全认证开发经验者优先。

DFT工程师

具备大规模SOC芯片Full Chip DFT 经验者优先；

软件测试开发工程师

有嵌入式、Android 系统、IoT 产品测试开发经验

有跨部门/跨产品线测试体系打通的项目经验

有性能测试平台或测试数据工厂的从 0 到 1 设计经验

有小型技术团队指导或技术管理经验

熟悉 Docker/K8s 等容器化技术，有测试环境管理平台经验

通信算法工程师----WiFiBT通信算法

无线通信以及相关专业，硕士及以上学历，熟练掌握无线通信原理等专业知识；

精通WLAN MAC算法与模型，熟悉通用无线通信物理层算法与模型，具有丰富的算法研究、设计、性能评估及交付经验；

STA工程师

负责芯片中端全流程设计，包括逻辑综合、形式验证、静态时序分析（STA）及低功耗设计（UPF）

linux方案专家

8年以上工业嵌入式Linux相关工作经验，3年以上产品包/技术负责人经验，有SOC原厂或工业自动化设备商相关工作经验者优先。

模拟DDRPHY设计

有DDR PHY相关设计经验优先考虑；

Android云手机高级开发工程师-五年以上

计算机相关专业本科及以上学历，5年以上Android系统开发经验。

深入理解Android系统架构，熟悉Framework、Binder、AMS、PMS等核心机制。

有云手机虚拟设备仿真开发经验者优先。

视频编码算法工程师

熟悉至少一种视频编解码标准（如H264/H265/H266/VP9/AV1等）及对应的开源视频编码器源码；

IC数字设计工程师-通用算力/总线方向

有通用算力、总线设计方向IP设计经验者优先。

数字设计工程师-SOC集成设计

有SoC集成/总线/DDR/高速接口设计经验者优先

数字设计工程师-视觉方向

3年以上多媒体视频方向数字电路设计工作经验，熟悉数字多媒体相关基础知识，熟练掌握FIFO/Buffer、流水线等常用设计方法；

视觉算法工程师算法专家不限地域

具有异构算力算法加速经验的优先（如CPU、NPU、GPU、DSP加速方案的实现）

显示后处理算法工程师

有TV/大屏项目画质算法开发与画质调校落地经验的优先（如MEMC/Local dimming/色彩管理等）；

数字后端设计工程师-1年以可以试试

SOC芯片，从Netlist到GDSII，包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作；

座舱软件架构师----有座舱

5年以上嵌入式开发经验，3年以上汽车智能座舱架构设计经验，至少主导过其中一种虚拟化系统的量产开发经验（QNX Hypervisor/OpenSynergy Hypervisor)，有QNX Hyervisor架构设计经验的优先。

验证工程师

完成SoC芯片项目接口类的模块级/系统级仿真验证/硬件加速验证/软硬件协同验证等工作。

模拟设计工程师-RFIC方向---WiFi6射频TX方向

负责SOC/ADC/DDR/SerDes/PLL/电源/音频/RF等方向的系统设计、模拟电路和混合信号设计

模拟设计工程师-电源方向-五年以上---主要是低压大电流DCDC方向或者chargepurmp快充方向

模拟设计资深工程师-接口方向-5年

FAE(软件和硬件都有需求)

有驱动外设模块或系统整合经验优先；有平板/TV/IPC/手机等行业经验者优先。

有Audio/Camera/DISP/PMU/等任一核心SOC子模块优先。