2026年7月，中国一级市场正处于“量升质更优”的结构性转折期。股权融资、债券融资、IPO退出与公募发行四大板块同步呈现“科技聚集”特征——资金正以前所未有的力度向AI、半导体、具身智能等“新质生产力”赛道集中，同时退出端压力与流动性宽松形成对冲，构成一个复杂但清晰的资本新秩序。

一、一级市场融资全景：股权与债权双轮驱动

1.1 股权融资：6501亿元，AI产业链占半壁江山

2026年上半年，国内一级市场股权融资（不含IPO、并购）规模约6501亿元，涉及5619笔交易，资金高度向硬科技赛道集中。

指标	数据	关键特征
股权融资总额	约6,501亿元	同比修复明显，资金向头部集中
交易笔数	5,619笔	活跃度回升
AI产业链融资额	约3,076亿元	占全市场48.6%，每融出2元即有近1元流向AI
美元基金回流增幅	+250%	外资强势回归，聚焦头部AI项目
人民币基金主力	央企产业资本、地方科创引导基金、互联网大厂CVC	纯民营财务VC出手收缩

1.2 债券融资：科创债逼近万亿，直融首超信贷

债券市场出现历史性转折。央行行长潘功胜在2026陆家嘴论坛上指出，2025年社会融资增量中，含政府债券口径下，直接融资首次超过贷款。

指标	数据	意义
科创债累计发行规模	突破2.6万亿元	占同期信用债新发行规模近12%
2026年上半年科创债发行	逼近1万亿元	6月单月环比增长逾七成
直接融资vs贷款	直接融资（债券+股票）占比47%，贷款占比45%	历史性拐点，间接融资退、直接融资进
银行间市场占比	一季度科创债银行间发行占比超六成	银行体系仍是科创融资的隐形主力

二、IPO市场：北交所领跑，硬科技“吸金”

2.1 总体概况

2026年上半年A股共有71家企业完成首发上市，同比增长39.2%；募资总额705.74亿元，同比增长88.93%。截至7月8日，年内新上市公司已达74家。

板块	上市家数（截至7月8日）	募资额（亿元）	核心特征
北交所	38家（占比51.4%）	约125.44亿元	领跑全市场，服务“专精特新”主阵地
科创板	11家	195.77亿元	硬科技龙头，盛合晶微单家募资50.28亿元
创业板	9家	117.47亿元	平均募资11.89亿元，同比翻倍
沪深主板	16家	约475亿元	华润新能源213亿元居首
合计	74家	约914亿元	—

分板块看，北交所贡献了超一半的新增上市企业，科创板和创业板则集中了更多大额募资项目。

2.2 IPO资金流向：头部虹吸、硬科技主导

上半年前十大IPO项目吸纳了全市场约44%的募资资金。IPO资金正加速向头部企业和硬科技赛道集聚。

排名	企业	板块	募资额（亿元）	所属领域
1	C惠科	深市主板	84.93	OLED显示
2	盛合晶微	科创板	50.28	先进封装
3	振石股份	沪市主板	29.19	新材料
4	视涯科技	科创板	22.68	半导体设备
5	华润新能源	深市主板	213.04	新能源

约七成新股出自硬科技领域，电子、机械设备、汽车、电力设备等先进制造和战略性新兴产业企业占全部IPO企业的67%。

三、热门赛道资本流向：K形分化下的“宁买错，不错过”

3.1 十大热门赛道融资全景

全国社保基金理事会原副理事长王忠民在2026青岛创投风投大会上指出，当前资产价格呈现“K形分化”——向上的一笔是以AI为代表的新经济，向下的一笔是传统产业和旧模式。

赛道	融资额（亿元）	占全市场比例	核心特征
通用大模型/AI基础	约1,860	28.6%	最大吸金赛道，前5家头部吸纳约90%资金
半导体（算力芯片/设备）	约927	14.3%	K形分化明显，AI芯片爆满，传统消费电子遇冷
人形机器人/具身智能	约712	10.9%	同比增幅370%，2026年定义为“商业化元年”
AI算力基础设施	约684	10.5%	液冷、CPO光模块、智算集群，被视为“避险型科技资产”

3.2 典型大额融资事件

企业	轮次	融资额	赛道	投资方特征
DeepSeek（深度求索）	A轮	约510亿元	通用大模型	上半年国内单笔最大融资，估值弹性极高
阶跃星辰	B+轮+Pre-IPO	约230亿元	通用大模型	消费电子产业链龙头+美元基金
月之暗面（Kimi）	C+轮+D轮	约27亿美元	通用大模型	淡马锡、红杉中国持续加注
自变量机器人	B→B++→C轮	近50亿元	具身智能	投后估值破200亿，率先进入C轮
Momenta	多轮	约97亿元	AI+自动驾驶	贡献苏州AI融资额半数以上

3.3 资本流动的新逻辑

“宁买错，不错过”成为市场共识。金浦投资总裁范寅在会上提到，上半年投资节奏加快，策略上是先入局再找谈判筹码，入局已经优先于尽调。

临芯投资董事长李亚军判断，“短期泡沫不改长期趋势”，AI带动的这一轮科技周期，2025年是AI元年，现在仅是起步阶段。他用“黄仁勋五层蛋糕”模型拆解AI产业链投资层次，认为当下最大机会蕴藏在最顶层——垂类应用，当它起来的时候，整个AI才真正进入爆发期。

四、退出端：IPO回暖但积压仍重

4.1 IPO退出：硬科技新股赚钱效应显著

2026年上半年71只新股上市首日均未出现破发，打新赚钱效应持续显现。

企业	上市首日涨幅	最新表现
长进光子（光通信）	+1,510.52%	硬科技新股表现突出
C臻宝（半导体设备）	+1,212.84%	—
联讯仪器（高速光通信测试）	+875.82%	股价一度突破2000元，成A股第四只“两千元股”

硬科技属性是股价表现的分水岭。截至6月30日，出现破发的4家企业（通领科技、通宝光电、林平发展、陕西旅游）主要分布于传统制造和文化旅游行业，而半导体、电子信息、高端装备等科技属性较强的企业则获得市场更多青睐。

4.2 全球私募股权积压：9年清理期的警示

国际层面，私募股权行业正面临严重的退出积压。截至2026年6月30日，约13,500家美国公司被困在私募股权投资组合中，按当前退出速度计算，需约九年才能清理完毕。

约1,500家公司持有时间已达九年或以上，其中2021年在估值峰值收购的资产最难退出。IPO市场正显示出复苏迹象——2026年上半年私募股权公司推动16家公司上市，募资101亿美元，为2021年底以来最佳表现。

五、资金供给端：公募发行“分裂式繁荣”

2026年上半年公募基金发行市场呈现“量增价跌”的“分裂式繁荣”格局。

指标	2026年上半年	同比/历史对比
新基成立数量	880只	创近7年同期历史新高
参与发行公募	123家	创近7年同期峰值
单只平均募资	7.22亿份	创近7年同期新低
发起式基金占比	217只（24.66%）	常态化发行载体

发起式基金成为拆解“供给放量、募资走弱”的核心变量：

年份	上半年新基数量	发起式基金数量	发起式占比
2020	658	38	5.78%
2021	827	26	3.14%
2022	697	145	20.80%
2026	880	217	24.66%

被动权益（350只）、主动权益（245只）、固收+（149只）三足鼎立，被动权益基金已从配置工具跃升至新发主力。

六、一级市场全景总结

维度	核心特征	关键数据
股权融资总量	结构性回暖，AI主导	上半年6,501亿元，AI产业链占48.6%
IPO市场	量升质更优，北交所领跑	71家IPO，705.74亿元，硬科技占七成
债券融资	科创债放量，直融首超信贷	上半年科创债近万亿，累计超2.6万亿
热门赛道	AI、半导体、具身智能、算力基础设施四大赛道	四赛道合计融资超4,183亿元，占全市场64%
退出端	IPO赚钱效应强，但全球PE积压严重	A股新股零破发；全球13,500家公司待退出
资金供给	公募发行“分裂式繁荣”	880只新基创新高，但单品募资触底

2026年7月的中国一级市场，正处于一个“制度红利释放、科技资本共振、退出压力与流动性宽松并存”的复杂阶段。最核心的趋势判断是：

股权、债权与间接融资正在共同服务于“科技—产业—金融”的良性循环。随着直接融资占比的持续提升，资金向硬科技聚集的趋势不可逆转，但“宁买错、不错过”的泡沫化隐忧与全球PE积压的退出压力，也将成为未来1-2年的主要不确定性来源。