条件边界

从单板到整机，哪些条件变了？

把系统问题误判成单点故障

条件变化清单

组合边界

哪些变化叠加后才出问题？

单项验证都通过，整机仍异常

组合工况矩阵

验证边界

原工况、最差工况、维护复装后有没有覆盖？

“这次好了”但后续复发

回归验证记录

供电路径

外接电源/短线

电池、DC/DC、保险、接插件、长线束

是/否

负载端瞬态电压记录

负载状态

单模块/空载

多模块并发、带载、启停、制动

是/否

峰值负载组合测试

线束状态

短线、静止、摊开

长线、固定、随机构运动

是/否

姿态/振动下通信和接触测试

接地回流

简单地参考

结构地、保护地、信号地、电源地耦合

是/否

回流路径图和地电位差检查

通信链路

短距离、少节点

多节点、长线、接插件多、干扰源近

是/否

错误计数、丢包、重连记录

散热环境

裸板/开放空间

外壳、风道、热源、密封限制

是/否

温升后功能和通信复测

安装维护

工程师临时装配

固定装配、拆装、复装、换件

是/否

维护复装一致性验证

电机启动 + 通信高频交互

峰值电流、通信负载、地参考变化

掉线/超时

供电、接地、通信

记录启动瞬间电压与通信错误计数

带载动作 + 线束运动

负载变化、线束受力、连接器振动

传感器跳变/误报警

线束、连接器、屏蔽

固定不同姿态做重复测试

长时间运行 + 外壳封闭

温升、风道受限、模块漂移

性能下降/重启

散热、供电、软件状态

记录温度曲线和异常时间线

维护复装 + 重新走线

线束位置变化、屏蔽搭接变化

偶发异常

装配、EMC、接地

复装后按原工况复测

急停恢复 + 多模块重启

上下电顺序、状态同步、恢复流程

状态不一致

电源、控制、软件状态机

记录恢复前后各模块状态

通信掉线

协议、超时参数

供电瞬态、地参考、线束受力、屏蔽连续性

传感器数据跳变

传感器本体

安装姿态、供电、信号参考、线束靠近动力线

驱动报警

驱动器质量

负载变化、制动能量、供电余量、散热状态

误报警

软件判断条件

环境变化、EMC、接地回流、状态不同步

长时间后异常

软件内存/状态机

温升、接触阻抗、供电漂移、风道受限

复装后异常

人员操作

线束路径、连接器到位、屏蔽搭接、散热垫压接

原始触发条件是否复测

原来在哪个任务、姿态、负载、环境下出现

是/否

最差工况是否覆盖

高速、带载、长时间、温升、低电量、异常恢复

是/否

整改动作是否有假设

为什么换线/加磁环/改参数/改接地

是/否

整改是否固化

图纸、BOM、装配规范、测试规范是否更新

是/否

是否验证影响面

其他任务、接口、安全状态、维护复装是否受影响

是/否

是否保留证据

日志、波形、视频、温度、电压、通信错误计数

是/否

谁确认关闭

研发、测试、系统、电气/软件/结构责任人

是/否