功耗预算

平均功耗、峰值功耗、组合工况功耗是否清楚

续航下降、电源余量不足、任务并发时异常

功耗表、任务工况表、峰值电流记录

供电路径

供电转换、线束压降、负载瞬态是否评估

模块重启、掉线、误报警

供电拓扑图、负载端波形、压降测试

散热路径

热从哪里走，外壳/风道/结构是否支持

降频、重启、长期稳定性下降

热仿真、温升记录、连续运行数据

空间布局

是否能固定、接线、插拔、维护

线束弯折过小、接口被遮挡、维护困难

3D 装配图、维护路径、装配评审记录

高速接口

高速线与动力线是否隔离，端接/屏蔽是否明确

图像丢帧、通信掉线、数据跳变

线束图、接口表、EMC 检查记录

EMC/接地

屏蔽、地参考、回流路径是否一起看

偶发干扰、误报警、系统重启

接地图、屏蔽方案、整改验证记录

维护复装

换件、升级、复装后能否恢复一致

第一台稳定，后续批次不稳定

维护 SOP、复装检查表、回归测试记录

计算平台空闲、典型任务、满载任务功耗是否测过

感知、规划、通信、存储同时工作时功耗是否测过

电机启动、执行机构动作与计算满载叠加时是否测过

电池低电量或电源转换效率下降时是否评估

峰值功耗持续时间是否明确

功耗增加对续航、温升和电源余量的影响是否评估

“这块平台性能够强”

性能够强不代表整机电源预算够

“单板跑起来没问题”

单板正常不代表整机组合工况正常

“平均功耗不高”

峰值负载和并发动作可能才是风险点

热源识别

计算平台、电源转换、存储、通信模块是否都列出

热路径

热量通过散热片、风道、外壳还是结构件传出去

风道

线束、结构件、外壳是否遮挡风道

连续运行

长时间运行后温度是否进入稳定状态

周边影响

传感器、连接器、线束、结构材料是否受温升影响

异常表现

降频、重启、丢包、数据漂移是否与温升相关

固定方式

高算力模块是否抗振、抗冲击、受力合理

接口方向

连接器是否方便插拔，是否被结构遮挡

线束弯折

高速线、供电线是否满足弯折半径

散热器空间

散热器、风扇、风道是否与结构冲突

维护入口

更换模块是否需要拆除过多部件

复装一致性

拆装后线束、屏蔽、散热垫能否恢复一致状态

接口清单

摄像头、网络、存储、显示、外设、电源接口是否列全

线缆类型

高速线缆、屏蔽线、差分线是否按要求选型

走线路径

高速信号线是否避开动力线、驱动器和大电流回路

屏蔽接法

屏蔽层接法是否明确，是否能在装配后保持一致

端接/阻抗

端接、阻抗、线长、拓扑是否符合接口要求

运动线束

运动姿态下是否有拉扯、弯折、接触不稳定风险

干扰源

计算平台、电源模块、驱动器、电机、无线模块

耦合路径

电源线、信号线、地线、屏蔽层、结构件、空间路径

敏感对象

摄像头、通信接口、传感器、电源输入、控制器

接地关系

信号地、电源地、结构地、屏蔽接地是否明确

验证工况

高负载计算、电机动作、通信高负载、温升后是否复测

固化文件

整改是否进入图纸、线束规范、装配 SOP 和测试规范

现场排查

是否方便接触调试口、指示灯、接口和日志存储

模块更换

更换是否需要拆除大量无关部件

线束复装

线束路径、固定点、屏蔽搭接是否有明确要求

散热复装

散热垫、导热材料、压接状态是否可检查

升级维护

软件升级、固件升级、存储更换是否有流程

回归测试

维护后要跑哪些基本验证项

高算力平台功耗预算表

判断电源和续航影响

整机供电路径图

判断压降、转换和保护路径

热路径与温升验证记录

判断连续运行稳定性

高速接口与线束布置图

判断信号质量和 EMC 风险

接地/屏蔽/回流路径说明

判断干扰路径

维护复装 SOP

保证产品化一致性

整机验证工况清单

保证不只验证静态状态