见合八方发布1270nm XG(S)-PON半导体光放大SOA芯片
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天津见合八方光电科技有限公司隆重推出一款XG(S) PON/ Combo PON的上行1270nm的半导体光放大SOA芯片。该半导体光放大器SOA具有低噪声系数、高灵敏度特性，同时支持1270nm和1310nm双波段，可扩展PON业务覆盖范围和传输距离。
图1 见合八方1270nm半导体光放大SOA芯片
图2 见合八方1270nm半导体光放大SOA蝶形器件
本款新发布的半导体光放大器SOA在现有1310nm的SOA基础上进行优化，噪声系数（NF）典型值7dB，偏振相关增益（PDG）在0.3dB左右，纹波（Ripple）典型值0.2dB。
图3 芯片ASE光谱图
在XG(S) PON/Combo PON放大测试中，针对XGS PON上行链路：如放置在OLT的接收侧，可提高3dB以上链路预算；如放置于ODN侧，可提高5-10dB链路预算。
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