在物联网设备开发中，若产品集成了蓝牙功能并计划使用蓝牙商标，就必须通过蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的BQB（Bluetooth Qualification Body）认证。对于使用泰凌微电子（Telink）芯片的开发者而言，了解并正确引用已有的QDID（Qualified Design ID）可以极大地简化认证流程、节省时间和成本。

本文将为您梳理泰凌常规芯片在进行BQB认证时常用的QDID，方便您根据项目需求进行选择和引用。

什么是BQB认证与QDID？

BQB认证：是蓝牙技术联盟（SIG）强制推行的合规性认证，旨在确保所有带有蓝牙标志的产品都符合蓝牙技术标准，并具备良好的互操作性。

QDID：是“合格设计标识符”的缩写。当一个蓝牙产品或子系统（如芯片、模块）通过BQB认证后，SIG会为其分配一个唯一的QDID。后续产品若使用了已认证的组件，便可引用其QDID，从而避免重复进行全套测试，显著降低认证门槛。

泰凌芯片BQB认证QDID列表

根据芯片系列和功能特性的不同，泰凌提供了不同的QDID组合。请根据您的具体芯片型号进行匹配。

1. BLE芯片（适用于TLSR825X, TLSR827X, TC321X系列芯片）

该系列芯片在进行BQB认证时，可引用以下QDID组合：

Core Host (核心主机层)

此QDID适用于该系列的所有型号。

重要提示：该系列芯片不支持Channel Sounding（信道探测）功能，请务必选择下方标注为“no CS”的sub-QDID。

QDID: Q367191

sub-QDID: Q368955 (no CS)

Core Controller (核心控制器层)

QDID: Q363116

sub-QDID: Q369052 (no CS, no AOA/AOD)

请注意，此sub-QDID明确不支持Channel Sounding (CS) 和到达角/出发角 (AOA/AOD) 功能。

Profile (应用层配置文件)

Profile认证与上层软件功能相关，不直接依赖于芯片本身，需根据客户的具体项目应用来确定。

QDID: 221750 (LE profile)

2. BLE芯片（适用于TL321X, TLSR8208系列芯片）

该系列芯片的QDID引用略有不同，具体如下：

Core Host (核心主机层)

同样适用于该系列的所有型号，且不支持Channel Sounding功能。

QDID: Q367191

sub-QDID: Q368955 (no CS)

Core Controller (核心控制器层)

QDID: Q363116

sub-QDID: Q369626 (1M/2M only)

请注意，此sub-QDID仅支持1M和2M PHY，适用于特定的低功耗蓝牙应用场景。

Profile (应用层配置文件)

根据项目应用的不同，可选择以下QDID。

QDID: 221750(LE profile)

QDID: Q362985(LE profile, ESLp/ESLs, RAP/RAS)

如果您的项目涉及电子货架标签（ESL）或相关应用，可以考虑引用此QDID。

温馨提示

以上QDID信息旨在为开发者提供参考，以加速BQB认证进程。

在实际认证操作中，请务必确保所选QDID与您的产品功能和硬件设计完全匹配。

如在进行BQB认证时遇到特殊情况或有任何疑问，建议及时联系我司销售团队以获取专业的技术支持。