基石酷联GSV2016：TTL/LVDS输入转HDMI2.0支持缩放芯片方案

Oscar666888

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Oscar666888 · 2026-03-05 08:42:02 发布

GScoolink GSV2016 是一款面向高清视频信号转换与发射的专用芯片，核心为 HDMI1.4/2.0 兼容发射器，搭载 TTL/LVDS 输入接口与灵活的音频处理功能，内置多类视频处理模块，具备优异的高清音视频处理与发射能力，以下为按文档脉络的详细分点总结，关键信息、数字与技术参数已加粗：

一、产品核心基础与定位

产品类型：HDMI1.4/2.0 兼容发射器（TX），核心配置TTL/LVDS 数据总线输入接口，主打音频提取与音频插入双功能，是高清视频信号转换与发射的专用芯片；
协议兼容：全流程兼容HDMI1.4/2.0视频协议，同时支持HDCP 1.4/2.2版权保护协议，满足高清音视频的版权规范要求；
订购与工作参数：仅一款订购型号GSV2016，工作温度范围为 **-20℃至 + 85℃，包装类型为托盘（Tray）**，适配工业与消费电子的常规工作环境。

二、核心音视频性能参数

GSV2016 在视频发射与音频处理上具备明确的高性能指标，覆盖高清 4K 视频与多通道高采样率音频，核心参数如下表：

表格

类别	核心性能指标	具体参数
视频	最高像素时钟频率	600MHz
视频	最高支持分辨率	4K×2K@60Hz 4:4:4 8-bit
音频	非压缩时序最高采样率	8 通道 192K Hz
音频	支持的音频格式	8 通道 I2S、2 通道 S/PDIF、TDM

三、核心功能特性

（一）音频处理功能

芯片具备双向音频处理能力，同时支持音频提取和音频插入，可根据应用场景灵活配置音频信号的输入与输出，音频格式全面覆盖 8 通道 I2S、2 通道 S/PDIF 和 TDM，满足多通道、高保真的音频传输需求。

（二）视频处理功能

内置丰富的视频处理模块，可实现高清视频信号的多种转换与优化，核心支持的视频处理功能包括：

CSC（色彩空间转换）：适配不同设备的色彩空间需求；
Dither（抖动处理）：优化视频显示的色彩细腻度；
420↔444 转换：实现不同色度采样格式的双向转换；
Downscaler（下缩放）：对高分辨率视频进行降分辨率处理；
Deinterlacer（去隔行）：将隔行扫描视频转换为逐行扫描，提升显示效果；
LVDS 和 TTL Pin Mapping（LVDS/TTL 引脚映射）：灵活配置输入引脚的信号类型，适配不同硬件接口。

（三）输入输出接口

输入接口：支持TTL/LVDS 数据总线双接口输入，适配不同的硬件信号传输标准，提升芯片的硬件兼容性；
输出接口：标准 HDMI 接口，兼容 HDMI1.4/2.0 协议，可直接发射高清 HDMI 视频信号。

四、封装信息

封装类型：采用BGA144球栅阵列封装，整体尺寸为10mm×10mm，球间距为0.8mm（BASIC），是小尺寸的高密度封装；
核心封装尺寸参数（毫米级，关键值）：
- 整体边长 D/E：标称10.00mm，范围 9.90mm-10.10mm；
- 引脚球尺寸 b：0.35mm-0.45mm；
- 芯片厚度 A：标称1.25mm，最大 1.41mm；
- 焊球高度 A1：标称0.26mm，范围 0.26mm-0.36mm。

4. 关键问题

问题 1（产品定位与核心性能）：GSV2016 的核心产品类型是什么，其视频和音频的最高性能指标分别是什么？

答案：GSV2016 是兼容 HDMI1.4/2.0 的发射器，支持 TTL/LVDS 输入与音频提取 / 插入，兼容 HDCP 1.4/2.2；视频上最高像素时钟频率为 600MHz，支持 4K×2K@60Hz 4:4:4 8-bit 分辨率；音频上非压缩时序下最高支持 8 通道 192K Hz 采样率，支持 8 通道 I2S/2 通道 S/PDIF/TDM 格式。

问题 2（视频处理与接口）：GSV2016 内置哪些核心视频处理模块，输入输出分别支持哪些接口标准？

答案：GSV2016 内置的核心视频处理模块包括 CSC（色彩空间转换）、Dither（抖动处理）、420 与 444 双向转换、Downscaler（下缩放）、Deinterlacer（去隔行），还支持 LVDS/TTL 引脚映射；输入接口支持 TTL/LVDS 数据总线，输出接口为兼容 HDMI1.4/2.0 的标准 HDMI 接口。

问题 3（封装与应用基础）：GSV2016 采用何种封装形式，核心的封装尺寸与工作温度范围是什么，包装类型为哪种？

答案：GSV2016 采用 10mm×10mm 的 BGA144 封装，球间距为 0.8mm，整体边长标称 10.00mm（9.90mm-10.10mm），引脚球尺寸 0.35mm-0.45mm；芯片的工作温度范围为 - 20℃至 + 85℃，订购型号为 GSV2016，包装类型为托盘（Tray）。