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概要

测试步骤

(1)测试条件：

①消/工规 Jedec47：主要是TCB和TCC两个条件。分别对应-55~125℃和-65~150℃

②车规 AECQ100：根据芯片应用场景，不同的grade等级制定

(2)升温循环曲线：

①时间（升温＆soak）：

②选取原则（原因）：

失效机理

寿命预估

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概要

TC：温度循环，封装相关可靠性测试项，考察材料在长期、周期性温度变化下的可靠性；模拟日常使用中温度的周期性变化；在较长的时间内多次从高温转到低温

测试步骤

当然测试前需要进行PC试验（Precondition）【这个后续也会单独出一篇文章】

(1)测试条件：

①消/工规 Jedec47：主要是TCB和TCC两个条件。分别对应-55~125℃和-65~150℃

Note：业内有个经验说法，对于FC封装的采用TCB，对于WB封装的采用TCC

②车规 AECQ100：根据芯片应用场景，不同的grade等级制定

Note：FT测试需要在常温和高温下测试

(2)升温循环曲线：

①时间（升温＆soak）：

一般来说是半小时一个cycle，升温时间为10min，soak时间为5min，10+5+10+5=30min

②选取原则（原因）：

（1）TC or TS：按照TCB来说，10min的升温时间对应升温速率为180℃/10=18℃/min，这个速率在TC条件下而非TS  【同理 后面会出一篇关于TS thermal shock文章】

（2）按标标准

从标准的里面可以看出，对于30min一个cycle也是一个典型

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失效机理

疲劳（内部逐渐累积疲劳，可能会导致微裂缝的扩展或新的裂缝的产生）和蠕变（致材料发生缓慢的持续变形）；蠕变主要是缓慢上升的一段和那一段sock time

蠕变定义：材料在​​持续高温+恒定应力​​下的缓慢塑性变形

因为sock时间较短，所以主要的失效还是热疲劳应力

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寿命预估

循环应力模型 Acceleration Model of Cycling

Coffin-Manson模型 : Nf​ = C⋅(Δϵp​)−n

循环应力中最高温度与最低温度的绝对温度差

对于的加速因子：AFc= （Δϵph/Δϵpl）