自主可控等级基本判定特征

A级（自主级）

在所有关键原材料和零部件方面全部自主可控；境内具有完备可控的全部设计能力，设计技术全部自主可控；境内具有可控程度较高的全部关键工艺生产线。

B级（掌控级）

在所有关键原材料和零部件方面基本自主可控；境内具有完备可控的全部设计能力，关键设计技术全部自主可控；境内具有全部关键工艺生产线，但涉及可控程度较低的生产线。

C级（可控级）

在关键原材料和零部件方面至少大部分自主可控；境内至少具有大部分设计能力，关键设计技术至少大部分自主可控；境内具有部分关键工艺生产线，且涉外关键工艺生产线可控程度较高。

D级（受限级）

在关键原材料和零部件方面大部分受限；或境内具有少部分设计能力，关键设计技术大部分受限；或境内具有部分关键工艺生产线，且涉外关键工艺生产线可控程度较低。

E级（依赖级）

关键原材料和零部件完全依赖境外进口；或境内完全不具有设计能力，关键设计技术完全不可控；或境内不具备关键工艺生产线。

芯片自主可控判定方法如下：

A级（自主级）：核心特征是“全自主”。芯片由境内团队自主研发设计，使用自助IP核，全部工序在境内生产，没有知识产权风险，具有根据用户需求定制改型改进的能力；

B级（掌控级）：核心特征是“基本自主、完全掌控”。芯片由境内团队自助研发设计，使用自主IP核，流片或封装工序在境外，没有知识产权风险，具有根据用户需求定制改型改进的能力；

C级（可控级）：核心特征是“基本可控”。芯片由境内团队自主研发设计，主要使用自主IP核，流片或封装工序在境外，知识产权风险可控，具有根据用户需求定制改进的能力；

D级（受限级）：核心特征是“受限”。芯片由境内团队自主研发设计，主要使用国外/第三方IP核，流片或封装工序在境外，有一定知识产权风险，具有一定的根据用户需求定制改进的能力；

E级（依赖级）：核心特征是“严重依赖、不受控”。芯片由境内团队研发设计，使用国外/第三方IP核，流片或封装工序在境外，有严重的知识产权风险，不具有根据用户需求定制改进的能力。