一、问题

1. 焊接QFN类型的芯片，例如CH582F，会出现虚焊情况。自认为温度、焊锡都已经给足，但是其内部有一个GND引脚似乎没有焊接上，周围的引脚我都可以通过电烙铁补焊。
2. 以往的办法是通过电烙铁、加热台多次加热，看运气让其焊接上。

二、技巧

1. 实际上，焊接不上很大概率是引脚氧化，包括芯片和PCB的，又由于PCB是刚打样居多，所以考虑芯片引脚氧化导致难以焊接的原因。
2. 对于普通外露引脚，通过助焊剂可以帮忙，但是对于内部的不太好操作。
3. 方法：在焊接前，使用打磨块对芯片磨一磨，焊接成功率可以增加很多。
   

三、说明

1. 打磨使氧化膜去除，并增加更多面积使焊锡黏附。