随着芯片集成技术的不断发展，芯片合封技术也逐渐得到了广泛应用。不少人想知道相对于集成技术，它们之间有什么区别，宇凡微为大家介绍。

集成电路
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

芯片合封
芯片合封技术是由多个芯片封装而成的，具有更高的集成度和更小的尺寸，可以更好地实现集成和减小芯片尺寸，从而提高芯片的性能和可靠性。

从原理我们可以发现，它们都是将多个部件集合成一个，区别就是集合的东西不一样，优点都很明显，就是减少电路板面积，节省成本。现在对技术的需求越来越大，产品电路也需要越来越小，因此芯片合封和集成电路都是未来重要的技术之一。

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