上一期给大家讲了下我们智驾芯片主要的头部几家，也有人私信我说可以讲一下车上的芯片应用。那么这一期来给大家讲一下车规级芯片现在的格局。

首先就是在我们现在的量产车，也就是家用车上，主要是这4类芯片：主控芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片。他们分别的作用是：控制整车电子系统、驱动电机与电池管理、感知环境与车内状态、存储数据与系统更新。

存储

这个就不过多讲了，跟我们电脑上的RAM和ROM概念一样，主要是存储作用。这已经是一个相当成熟的市场了。就跟我们的电脑市场一样。大部分都是三星（Samsung），SK 海力士（Hynix）等。在高性能 LPDDR5、UFS、PCIe SSD 等车载应用中占据主导地位。

应用级芯片

在这里我把功率芯片、传感器芯片统一归为应用级芯片，是因为这两部分主要是过度信号或者驱动传动系统的。

传感器芯片，他的作用就是将感知到车辆自身状态和外部环境的传感器数据(温度、压力、光线、距离等)，转换为电信号供系统处理。正是因为他们只是一个转换信号的作用，所以一般购买都会打包服务，也就是你买的哪家传感器，用的就是哪家的芯片，或者这一家传感器的合作厂商。你也知道在传感器这个领域，我们国内已经卷到极致了。所以这一部分国产率还是挺高的，基本上市面上能听到的车型，大部分都是我们的国产应用级别芯片。禾赛科技、豪威科技等已经在这上面取得不错的成就。

功率芯片主要是管理我们两大部分：充电系统（OBC/DCDC）、电池管理系统（BMS）和电机驱动，负责电能的转换与控制。由于新能源车，也就是电机电池等产业链主要在国内，所以这一部分国产替代率也是挺高的。IGBT（绝缘栅双极晶体管）国产化率已达 77%，比亚迪半导体，斯达半导体等在电机控制器领域已经有了相当一部分市场。SiC MOSFET（碳化硅场效应晶体管）国产化率约 42%，三安光电，芯联集成等在快充、800V平台上已经小有建树。而国外的厂商英飞凌，意法半导体，安森美等也有他们的技术沉淀，还是有不错的市场，但是在价格和更新速度上，国内厂商已经在追赶过来了。

卡脖子芯片

这一部分是车规级芯片最重要的一部分。就像买电脑一样拿来看的第一个参数，就是看你是第几代Intel的CPU还是最新款AMD的CPU。主控芯片，也有的资料会把它区分开，分为智驾芯片，座舱芯片还有MCU。不重要，因为这一块的功能地位就相当于电脑中的CPU。且这一块是高度依赖国外的，当然，国产替代也在崛起！

首先是智驾SoC，英伟达和Mobileye市场份额约70%，高阶智驾几乎垄断。尽管国内厂商在崛起，大小发布会上能听到地平线、黑芝麻、芯驰、芯擎等的声音。但是不得不承认，这一块儿确实还是卡脖子。

再就是智能座舱 SoC，高通（Qualcomm）几乎吃掉了所有份额，骁龙系列仍占主导地位，国产替代尚在追赶。

车规级MCU，英飞凌、NXP、意法半导体等控制类芯片依赖度高达99%，国产替代进展缓慢。动力系统，底盘控制等领域仍然依赖国外。

但是尽管起步晚，但国产主控芯片正在加速突破，尤其在 MCU 和中低算力 SoC 领域。国产替代正在从中低端逐步向高端推进，要相信我们国家的政策福利，一起期待后面这些厂商发力。